红包 浙商机械 九州一轨 增姿参Gμ通用半导体

核心逻辑与业务布局

公司通过**“一体两翼”**战略协同布局硅光芯片切割与金刚石芯片基板业务：

1. 一体：与通用半导体合作，依托其设备优势开展半导体业务。

   • 通用半导体自研晶圆激光隐切设备，关键技术国际领先。
   • 公司增资6999万元认购通用半导体983万元新增注册资本，持股6.5%。
   • 聘任陶为银为副总裁，其背景包括通用半导体、晶禧半导体及通创九州法定代表人。

2. 两翼：

   • 左翼：收购晶禧半导体，布局激光隐切加工服务。
     • 行业：2030年全球光模块市场规模达432亿美元（26-30年CAGR约16%），硅光芯片渗透率提升推动激光隐切需求放量。
     • 公司：4.15亿元收购晶禧半导体（100%控股），承诺26-28年净利润分别不低于3000、4000、5000万元（2025年营收2178万元，归母净利润662万元）。
     • 晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，预计2027Q1投产。
   • 右翼：与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板。
     • 行业：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场规模达155亿美元（26-29年CAGR约206%）。
     • 公司：合资成立通创九州（公司持股40%），建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片。

盈利预测与风险提示

• 盈利预测：
  • 2026-2028年归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，同比扭亏、增长429%、159%。
  • 对应PE分别为400、76、29倍。
• 风险提示：
  • 新业务放量不达预期；
  • 高管及股东减持；
  • 短期股价上涨过快；
  • 信息披露风险。