AI算力行业周报：长江存储科创板IPO获受理，AI算力与内存增速差或将扩大

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年08月24日 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 美光HotChips2026剖析AI"内存墙"瓶颈，算力两年增长3倍而内存能力增长不足2倍 8月23日，在美国斯坦福大学举行的HotChips2026半导体大会上，美光（Micron）HBM设计架构研究员RaghuSreeramaneni深入剖析了AI系统面临的"内存墙"问题。他指出，计算能力大约每两年增长3倍，而内存能力每两年仅增长不到2倍，两者增速差距意味着内存墙不仅持续存在，而且可能进一步加剧。在典型的AI加速器中，大量计算工作受限于内存传输速度，处理器不得不频繁等待数据送达。美光透露，在一个典型的GPU系统单晶 片封装（SiP）中，若采用4个12层的HBM堆叠，其内存硅芯片面积占整个封装总硅芯片面积的90%左右，相当于GPU硅芯片面积的8倍。相较传统DDR5内存，HBM系统可提供高达5.3TB/s的系统级带宽，性能高出15至17倍；HBM3E单颗晶圆带宽高达256 GB/s，高出DDR5的32倍。为解决带宽不足，现行芯片封装被迫堆叠更多HBM，但这也带来严峻的散热与机械结构挑战。美光已推出HBM4，信道数翻倍、I/O速度提升两倍，系统带宽最高可达2,800 GB/s。在散热与封装方面，美光强调业界必须转向液冷与混合键合，并正研发融合键合等下一代先进封装技术，以支持更精密的间距并显著降低热阻。 长江存储科创板IPO获上交所受理，拟募资330亿元 8月21日晚间，国产NANDFlash龙头长江存储控股股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理。招股书显示，长江存储2025年营收631.85亿元，归母净利润142.11亿元；2026年一季度营收470.42亿元，归母净利润333.79亿元，净利润率约71%。本次拟公开发行A股股票不低于19.8亿股且不超过24.3亿股，募集资金的总投资额高达330亿元，其中208亿元投向量产线技术升级项 目，122亿元投向研发相关募投项目。2026年1-3月，公司在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名均位列全球第三、中国第一，2026年一季度主营业务毛利率高达76.79%，NAND Flash产能利用率升至98.02%。公司自主研发的晶栈Xtacking架构已迭代至第四代，成为全球首批突破200层NAND技术的企业之一，并已与三星电子签署混合键合技术专利许可协议。从股权结构看，长江存储无实际控制人，湖北长晟（26.54%）、芯飞科技（25.35%）、国家大基金一期（11.97%）、国家大基金二期（11.38%）等为前五大股东。公司警示称，若未来市场需求增速放缓或主要存储厂商快速扩产导致供给大幅增加，产品价格可能回落，且技术路线误判或产品迭代不及预期将严重影响业绩。 建议关注：优迅股份、华虹宏力、长鑫科技。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，8月17日-8月21日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业下跌1.39%，位列第16位；电子行业下跌2.76%，位列第25位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，8月17日-8月21日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为80.60，58.93。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，8月17日-8月21日当周，AI算力相关细分板块呈下跌态势。其中，通信网络设备及器件板块跌幅最小，达到-0.61%。其他计算机设备板块跌幅最大，达到-3.87%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备Ⅲ板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周电子板块主力净流出382.90亿元，主力净流入率为-1.16%，在31个申万一级行业中排第20名；通信板块主力净流 出144.24亿 元，主 力 净 流 入 率 为-1.48%，在31个申万一级行业中排第26名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周通信终端及配件板块主力净流入0.61亿元，主力净流入率为0.07%，在8个子行业中排第1名；集成电路制造板块主力净流出27.99亿元，主力净流入率为-3.22%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2024年以来，各月营收当月值整体处于较高水平， 除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年7月，中国台湾PCB原料厂商实现营收694.57亿新台币，同比增长67.03%，环比增长11.76%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收614.82亿新台币，同比增长72.82%，环比增长12.05%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收59.38亿新台币，同比增长37.36%，环比增长11.65%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收10.09亿新台币，同比增长54.87%；环比增长4.82%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 地平线征程6B驶⼊量产快⻋道，再次斩获千万套级别订单 据博世官方消息，其基于地平线征程6B芯片研发的第四代多功能摄像头（MPC4）已斩获大规模量产定点。截至目前，该平台定点已覆盖40余款车型、整体订单规模达到千万套级别，其首个定点项目将于2026年第三季度正式量产，后续中国及海外多个车企客户项目依次投产，全球化规模交付稳步推进。作为双方深度协同打造的平台化方案，博世MPC4的规模交付既验证了地平线征程6B的车规级可靠性与工程化成熟度，也表明中国智驾方案正深度融入全球汽车产业供应链体系。 当前，智能辅助驾驶正加速向主流乘用车市场渗透，入门级车型对高可靠、高性价比智驾方案的需求日益迫切。地平线征程6B正是地平线面向这一趋势打造的车规级智能驾驶芯片，以“小算力、大智慧”为核心定位，专为入门级智能驾驶场景深度优化，该芯片搭载地平线自研BPU纳什架构，可高效支持Transformer等主流智驾算法，稳定承载L2级辅助驾驶、主动安全、行车泊车一体化等核心功能，全面满足C-NCAP、E-NCAP等全球主流安全法规标准，具备高稳定性、高可靠性、易适配、可快速量产的突出优势，能够帮助车企以可控成本快速完成智驾功能的全系标配。 地平线专注于核心算力芯片与基础工具链研发，协同全球Tier1、算法厂商等产业链伙伴，共同打造适配不同场景的智驾方案。目前，博世、电装、欧摩威等全球顶级Tier1供应商均已选择征程6B作为高性价比智驾方案的开发基座。随着这些平台化项目在全球多区域进入量产，征程6B的全球化布局正在进入集中收获期。 2.2、行业动态整理 Cerebras发布CS-4：集成3颗WSE-3T芯片 当地时间8月18日，晶圆级AI芯片公司Cerebras Systems在美国旧金山举办的SUPERNOVA发布会上，正式推出新一代机架级AI系统Cerebras CS-4，其速度达到了CS-3的2倍，并且其在每用户每秒Token吞吐量上相比GPU的优势扩大到了30倍。 据介绍，机架级CS-4系统搭载了三颗最新发布的Wafer Scale Engine 3 Turbo（WSE-3T）芯片，基于台积电5nm制程制造，这是迄今为止规模最大的AI处理器，每颗芯片面积为46,225平方毫米，集成4万亿个晶体管和90万个AI优化核心，44GB SRAM。相比前代，WSE-3T将单颗晶圆的AI算力翻倍至250PFLOPS，内存带宽翻倍至43.2PB/s。 由于内存带宽是决定速度和吞吐量的关键因素，这带来了两者的阶跃式提升。片上结构带宽和片外I/O也分别翻倍至53.5PB/s和2.4Tbps。I/O延迟从5微秒缩短至低至2微秒。 这也使得CS-4系统整体可提供750PFLOPS的AI算力、每秒129.6PB的内存带宽以及每秒7.2Tbps的I/O吞吐量，速度是前代CS-3系统的两倍。总计算结构带宽跃升至160.5PB/s，从而能够创建超大规模集群并支持超过