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晶盛机电2026年营收增长情况如何？
报告期内，晶盛机电实现营业收入345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润23,224.08万元。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07亿元，截至2026年6月30日，未完成合同超47亿元（含税）。预计2026年全年收入超40.00亿元。公司半导体装备业务持续拓展新产品验证和市场推广，12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平，碳化硅产业链市场推广取得客户订单，新能源光伏装备领域保持领先优势。
半导体行业发展趋势如何？
半导体行业受益于国产化进程加快持续发展，晶盛机电集成电路与化合物半导体设备及材料收入增长显著。公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换趋势，加强8-12英寸碳化硅外延、减薄及激活炉市场推广，推进碳化硅氧化炉及离子注入设备验证。同时，聚焦新能源光伏装备领域TOPCon提效与BC技术创新，完善设备体系并保持行业领先优势。行业整体呈现国产替代加速、新技术应用拓展的特点，为相关企业带来广阔市场空间。
报告重点分析了哪些业务方向？
报告重点分析了晶盛机电半导体装备、碳化硅衬底材料、半导体零部件及金刚石材料四大业务方向。在半导体装备领域，公司推进12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品验证，开发超快紫外激光开槽设备，新一代双抛机市占率提升，发布方形硅片全流程解决方案。碳化硅衬底材料方面，攻克12英寸碳化硅晶体生长难题，实现超大尺寸晶体生长并向产业链客户送样验证，8英寸已大规模供应，12英寸实现小批量供应。半导体零部件方面，子公司晶鸿精密强化核心制造能力，拓展真空腔体、精密传动主轴等系列产品客户群体。金刚石材料方面，研制出8英寸多晶金刚石晶圆，掌握1-8英寸全规格晶圆生长工艺，建成大尺寸金刚石量产线。
当前市场现状如何？
当前市场呈现半导体行业国产化加速、碳化硅产业链向8英寸切换、新能源光伏技术提效趋势。晶盛机电在集成电路装备领域，12英寸常压硅外延设备实现小批量销售并获复购，12英寸硅减压外延生长设备顺利销售并获复购，12英寸原子层沉积设备进入头部逻辑产线验证。在碳化硅衬底材料领域，8英寸已大规模供应，12英寸实现小批量供应，向全球及国内头部厂商批量供货。公司在新能源光伏装备领域，EPD设备保持行业领先优势。整体市场对国产半导体设备和材料需求旺盛，公司产品验证和量产推进顺利，市场竞争力持续提升。
研报是否存在风险提示？
研报显示，晶盛机电面临半导体行业周期波动风险，设备市场需求受宏观经济影响可能存在不确定性。碳化硅衬底材料领域技术壁垒较高，产能扩张需持续投入，存在技术迭代风险。金刚石材料业务尚处发展初期，市场接受度有待验证。此外，公司业务涉及多个细分赛道，跨领域发展需平衡资源分配，存在管理风险。市场竞争加剧可能导致价格压力，需关注原材料价格波动影响。公司需持续强化研发能力以应对技术变革，并优化产能布局以保障供应链稳定。