斯达半导：2026年半年度报告

公司代码：603290 斯达半导体股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................22第五节重要事项................................................................................................................................24第六节股份变动及股东情况............................................................................................................41第七节债券相关情况........................................................................................................................44第八节财务报告................................................................................................................................47 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品及用途 1.主要业务 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。 2.主要产品及用途 公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。 作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。 MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑‑心‑神经”协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。 （二）经营模式 公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端“Fabless+IDM双轮驱动”的发展模式，实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全流程管控优势，精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及配套系统解决方案。 公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。 阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET等芯片设计及功率模块设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计符合客户性能要求的芯片；同时，结合客户对电路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率模块。 阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM双轮驱动”模式：一方面，公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接承担芯片制造环节；另一方面，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已全面投产，拥有年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。 阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaNHEMT等芯片）通过先进封装技术封装于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，最终生产出符合公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品IGBT模块、SiCMOSFET等功率模块集成度高、内部拓扑结构复杂，且需在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺管控水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。 公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，有效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户分布特点，除嘉兴总部外，公司在全 国布局多个销售联络处，同时，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。 （三）行业状况 功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着电力电子系统向智能化、高集成化方向演进，MCU、栅极驱动IC与功率半导体器件的协同日益紧密，三者共同构成“大脑-心脏-神经”的系统级解决方案架构。其中，MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制；栅极驱动IC扮演“神经枢纽”角色，负责将MCU的控制信号放大调理，以高效可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件。 随着全球“双碳”目标驱动节能减排需求持续升级，功率半导体应用场景已从传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域，快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，成为清洁能源转型与终端产品升级的核心支撑。受益于新能源汽车行业、新能源发电及储能行业对于功率半导体需求的稳步增长以及以AI为代表的新兴行业爆发性增长，功率半导体及配套MCU、驱动IC行业呈现景气度上行、量价齐升的发展态势，正迎来多重利好叠加的黄金发展期。 2026年上半年，全球汽车电动化进程持续深化，新能源汽车渗透率稳步攀升。根据中国汽车工业协会发布的数据，2026年上半年中国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量占比49.6%。从月度趋势看，二季度以来市场呈现边际改善态势：5月新能源汽车销量同比增长14.4%，渗透率提升至56.9%；6月渗透率进一步提升至58.5%。根据中国汽车工业协会2026年8月发布的最新数据，7月新能源汽车销量达156.1万辆，同比增长23.7%，月度渗透率首次突破60%，达到60.4%，新能源汽车替代燃油车的进程持续加速。出口方面，根据中国汽车工业协会数据，2026年上半年中国汽车出口达509.6万辆，其中国产新能源汽车加速出海，海外市场份额持续提升。尽管上半年国内新能源汽车短期承压，但6月份、7月份明显回暖。随着新能源汽车渗透率持续攀升、同时叠加新能源汽车加速出海以及单车价值量不断提升将会继续带动功率半导体及配套MCU、驱动IC等需求的不断上升。 2026年上半年，全球能源低碳转型持续推进，清洁能源成为全球能源结构升级的核心增长引擎，新能源发电和储能行业保持发展态势。根据国际可再生能源署（IRENA）《可再生能源装机容量统计2026》，2025年全球新增光伏装机约511GW，新增风电装机约159GW，光伏和风电合计占全球可再生能源新增装机的96.8%；截至2025年底，全球可再生能源累计装机达5,149GW，首次超越化石能源成为全球第一大电源。根据中国光伏行业协会预测，2026年全球新增光伏装机规模将达到500G