公司代码:603290 斯达半导体股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人(会计主管人员)岑淑声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度分配预案为:公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利15.9784元(含税),同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。 截至2023年12月31日,公司总股本为170,955,274股,本次预计派发现金红利273,159,175.01元(含税),占2023年度归属于上市公司股东净利润的30.00%,预计以资本公积转增股本68,382,110股,转增后公司总股本拟增加至239,337,383股。 如在2023年12月31日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额和每股转增比例不变,相应调整每股分配金额和转增总额。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展筹略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素,请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................28第五节环境与社会责任...............................................................................................................39第六节重要事项...........................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................56第八节优先股相关情况...............................................................................................................65第九节债券相关情况...................................................................................................................66第十节财务报告...........................................................................................................................67 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年,公司实现营业收入366,296.54万元,较2022年同期增长35.39%,实现归属于上市公司股东的净利润91,052.60万元,较2022年同期增长11.36%,实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88,622.47万元,较去年同期增长16.25%。同时,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为127,934.16万元,较去年同期增长15.64%。(2)公司新能源行业营业收入为215,634.91万元,较去年同期增长48.09%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为20,274.42万元,较去年同期增长69.48%。 2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 2023年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 2023年,公司海外新能源汽车市场取得重要进展,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付,同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点,海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。 2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。 2023年,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。 2023年,公司新能源风光储业务快速增长,公司与行业头部企业深入合作,继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率的解决方案。公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。目前,公司产品已经实现户用型、工商业、地面电站光伏和储能系统全功率覆盖,成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。 2023年,公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司,研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块,预计2024年完成厂房建设并开始生产。 2023年,公司海外业务取得快速发展,子公司斯达欧洲实现营业收入31,089.31万元,同比增长226.66%,连续两年保持翻翻以上的成长;斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7,683.12万元,同比增长70.88%,海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。 2023年,公司在瑞士苏黎世设立新的研发中心,苏黎世研发中心是公司继纽伦堡研发中心后设立的第二个海外研发中心。公司不断补充高素质的专业技术团队,进一步加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。报告期内,公司研发投入2.87亿元,同比增加52.16%,持续的研发投入是公司保持技术先进性的有力保障。 2023年,公司参与联合共建的“国家能源光储变流技术与装备重点实验室”,成功入选国家能源局“十四五”首批“赛马争先”创新平台名单。 2023年,公司“大型光伏电站用并网逆变器关键技术及其工程应用”项目荣获中国电源学会颁发的“中国电源学会科技进步奖特等奖”; 2023年,公司荣获“浙江省科技领军企业”; 2023年,公司荣获“中国智能电动汽车生态链100强”; 2023年,公司荣获“中国智能电动汽车核心零部件100强”; 2023年,公司荣获“浙江上市公司最佳内控奖TOP30”; 2023年,公司荣获汇川技术颁发的“20年战略合作奖”; 2023年,公司荣获阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”; 公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 二、报告期内公司所处行业情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017年修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。 功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测,2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元,预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一,据中商产业研究院发布的《