斯达半导：2024年年度报告

公司代码：603290 斯达半导体股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度分配预案为：公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.36元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为239,469,014股，本次预计派发现金红利152,302,292.90元（含税），剩余利润转至以后年度分配。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展策略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................30第五节环境与社会责任................................................................................................................43第六节重要事项............................................................................................................................45第七节股份变动及股东情况........................................................................................................62第八节优先股相关情况................................................................................................................70第九节债券相关情况....................................................................................................................71第十节财务报告............................................................................................................................72 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 (一)经营情况概述 2024年，全球经济增长放缓，国内经济在政策驱动下逐步回暖，功率半导体行业面临阶段性供需调整与价格竞争加剧的双重挑战。公司下游行业中，工业控制领域受宏观经济影响需求疲软，新能源汽车在市场渗透率提升以及性能升级的双重驱动下持续保持快速增长，光伏行业部分产品出现阶段性库存调整导致短期需求收缩。此外，变频白色家电受益于“以旧换新”等政策红利，需求快速释放，保持良好的增长势头。面对复杂的外部环境，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深化技术优势，扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，做好充分的产品和客户储备，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。 2024年，公司实现营业收入339,062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市公司股东的净利润50,766.63万元，较去年同期下降44.24%,扣除非经常性损益的净利润48,736.56万元，较去年同期下降45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为110,028.55万元，较去年同期下降14.00%；新能源行业营业收入为200,897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收入为27,204.50万元，较去年同期增长34.18%。 (二)业绩影响因素 报告期内公司业绩下降的主要原因如下： 1.行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的37.51%下降至31.55%；2.新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%，其中新能源汽车行业全年仍继续保持快速增长，和去年同期相比营业收入增长了26.72%，但光伏发电行业分立器件（单管）需求受去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入大幅下降；3.公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经顺利结项，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；4.公司继续加大研发投入，研发费用从去年的28,741.58万元增加到35,429.93万元，较去年同期增长23.27%。 (三)主要经营工作总结 1.工业控制和电源行业 2024年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软，市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场，报告期公司工业控制和电源行业营业收入110,028.55万元，较去年同期下降14.00%。 2024年，公司继续深化战略客户的合作关系，不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的“二十年战略合作奖”、施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发的“2023 Best VAVE Supplier”等奖项。 2024年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。 2.新能源行业 2024年，受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响，公司新能源行业短期收入承压，报告期公司新能源行业营业收入200,897.01万元，较去年同期下降6.83%。2024年下半年，随着下半年光伏发电行业分立器件（单管）去库存因素逐渐减弱以及公司光伏大组串产品在多家头部光伏逆变器客户迅速放量，新能源行业下半年营业收入达到121,508.01万元，环比上半年增长53.05%。 1)在新能源汽车行业 2024年，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增长26.72%。 2024年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。在此基础上，公司推出了基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片，输出功率进一步提高10%以上。 2024年，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付。 2024年，公司新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点，将对公司新能源汽车行业2025-2030年销售增长提供持续推动力。 2024年，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付，公司自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiCMOSFET芯片开始批量装车。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司2025-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。 2024年，公司自主研发的车规级第二代SiC MOSFET芯片研发成功并通过客户测试，功率密度较第一代提升20%以上。 2024年，公司推出多个封装系列的车规级750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。 2024年，公司开发出车规级GaN驱动模块，针对30kW-150kW车用驱动应用，预计将于2027年进入装车应用阶段。 公司是新能源汽车主电机控制器的主要供应商，获得了业内的广泛认可： 2024年，公司荣获“中国智能电动汽车核心零部件100强”； 2024年，公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”； 2024年，公司荣获巨一科技颁发“优秀供应商奖”； 2024年，公司荣获奇瑞汽车