赛腾股份：2026年半年度报告

苏州赛腾精密电子股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人孙丰、主管会计工作负责人黄圆圆及会计机构负责人（会计主管人员）刘娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中有涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中的“其他披露事项”中的“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会................................................................................................................................19第五节重要事项........................................................................................................................................................20第六节股份变动及股东情况....................................................................................................................................33第七节债券相关情况................................................................................................................................................36第八节财务报告........................................................................................................................................................37 第一节释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长47.79%，主要系本期营业收入增长，同时股份支付费用较上年同期减少，致使期间费用下降，共同推动归母净利润提升。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长74.42%，主要系归母净利润增加，以及政府补助减少致非经常性损益相应下降所致。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少96.43%，主要系本期购买商品及支付给职工的现金较上期增加所致。 4、本报告期基本每股收益、稀释每股收益较上年同期分别增长50%、54.55%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润同比增长所致；扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长79.31%，主要系归母净利润同比增长及非经常性损益同比减少所致。 5、股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益的影响公司于2026年5月召开2025年年度股东会，审议通过《关于公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，公司以实施权益分派股权登记日的总股本271,174,033股为基数，向股东以资本公积金转增股本，每10股转增3股，合计转增股本81,352,210股。根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的相关规定，公司根据资本公积转增股本后的股本总数重新计算比较期间（上年同期）的基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益。上年同期的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别由0.44元/股、0.43元/股、0.38元/股调整为0.34元/股、0.33元/股及0.29元/股。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业情况 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。 依据《“十四五”智能制造发展规划》及“十五五”规划纲要相关部署，智能制造装备业作为制造业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。十五五规划明确提出实施重大技术装备攻关工程，重点推动电子专用设备等细分成套装备研发产业化，加快机械装备全产业链创新，补齐各行业高端定制化专用产线供给短板，持续推进核心零部件自主可控。 2026年上半年，国家持续推动高端装备自主创新与制造业智能化升级，产业政策环境向好。消费电子行业受AI终端产品创新带动，新产品量产及产线自动化改造需求逐步释放，但传统终端需求复苏节奏分化，客户投资规划偏谨慎。半导体产业链自主可控趋势持续加强，先进封装赛道资本开支保持活跃，下游厂商加快国产设备导入，为本土设备厂商带来发展机遇；半导体设备技术门槛高、验证周期长，行业竞争与外部环境不确定性依然存在。 报告期内行业呈现结构性分化格局。公司充分复用消费电子精密自动化技术能力推进半导体设备业务拓展。中长期看，智能制造升级、国产替代、海外市场拓展为行业主要发展方向；企业仍需应对下游投资波动、同业竞争、核心零部件供应波动等挑战。 公司广义行业分类为智能装备制造业，细分归属专用设备制造业，长期深耕消费电子自动化设备赛道，同步布局发展半导体相关专用设备业务。 公司主要所处行业下游领域情况： 1、消费电子领域 消费电子行业整体呈现总量温和修复、结构极致分化、AI创新驱动价值升级的发展态势，行业发展正式由传统销量驱动，迈入技术迭代与价值增长双轮驱动的全新阶段。下游终端品牌厂商延续严控库存、优化资本开支的稳健经营策略，对消费电子专用设备行业形成阶段性温和影响，行业整体存量竞争与结构优化特征凸显。 从细分市场来看，智能手机、传统PC等成熟终端产品市场需求趋于平稳，出货量增速相对有限，带动传统组装、常规检测类设备的更新替换及新增投资需求偏弱。与此同时，端侧AI技术快速落地迭代，推动AI手机、AIPC、智能穿戴、AR/VR等新型智能硬件产品加速升级，产品向高端化、智能化、精品化方向持续进阶，有效拉动精密加工、功能检测、智能贴合组装等高端专用设备需求稳步释放，成为本年度消费电子设备行业核心增量赛道。 全球终端市场复苏呈现明显分化格局。海外市场受通胀波动、居民消费信心不足等宏观因素影响，消费复苏节奏存在不确定性，成熟市场用户换机周期持续拉长，新兴市场消费修复不及预期，整体海外终端复苏动能偏弱。全球范围内端侧AI技术均处于快速迭代落地阶段，海内外品牌均在加速AI终端、新型智能硬件产品更新升级；国内市场依托技术落地节奏与供应链优势，细分赛道需求率先回暖，但传统终端大盘增长乏力，行业整体呈现存量竞争、结构优化的格局。根据CounterpointResearch的《机型销售追踪》（HandsetModelSalesTracker）数据，高端机型段在2026年上半年份额提升，全球高端智能手机市场（批发平均售价600美元及以上）保持韧性，出货量同比增长5%，出货量占整体市场的29%，终端产品高端化、智能化升级已成为全球行业核心发展趋势，持续推动行业产品均价与附加值提升，成为产业核心增长及盈利来源。 行业周期波动与市场结构优化的背景下，下游电子制造企业持续推进产线自动化、智能化改造，消费电子专 用设备国产化替代进程稳步提速。行业头部企业持续加大研发投入，聚焦新型智能硬件生产工艺痛点，迭代升级适配AI终端、新型智能硬件的专用生产与检测设备，持续巩固核心竞争优势。展望2026年下半年，行业整体景气度将主要取决于端侧AI硬件商业化落地进度、下游终端厂商资本开支力度及全球消费市场复苏节奏三大核心因素。 2、半导体领域 高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领域持续发展，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持续增长提供有力支撑。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid‑YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective），机构预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%；行业增长势头预计延续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求成为半导体制造资本投入的核心驱动力。 行业增长主要受益于AI基础设施投资加速，高带宽存储（HBM）、复杂器件架构带动前沿逻辑、先进存储及后端工艺环节资本投入提升。行业企业一方面深耕半导体检测主业，持续迭代适配先进制程、先进封装的设