赛腾股份：苏州赛腾精密电子股份有限公司2024年半年度报告
苏州赛腾精密电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人孙丰、主管会计工作负责人黄圆圆及会计机构负责人（会计主管人员）刘娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中有涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中的“其他披露事项”中的“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................19第五节环境与社会责任...................................................................................................................21第六节重要事项...............................................................................................................................22第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................36第八节优先股相关情况...................................................................................................................40第九节债券相关情况.......................................................................................................................41第十节财务报告...............................................................................................................................42 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长48.87%，主要原因系：公司利润随收入的增长而增长。2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长88.93%，主要原因系：公司净利润较上年同期增长较高，非经常性损益较上年同期减少，影响扣除非经常性损益后的净利润增长较高。3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期变动，主要原因系：本期收回的应收账款较上年同期减少所致。4、基本每股收益较上年同期增长46.30%，主要原因系：公司归属于上市公司股东的净利润较上年增长，基本每股收益同比增长。5、稀释每股收益较上年同期增长42.59%，主要原因系：公司归属于上市公司股东的净利润较上年增长，稀释每股收益同比增长。6、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长86.49%，主要原因系：公司扣除非经常性损益的净利润较上年增长，扣除非经常性损益后的基本每股收益增长。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）、公司所处行业情况 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。 根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。 当前，我国制造业正在转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的攻坚期。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义。 公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，呈现技术密集型、知识密集型特征。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配并保持较高的研发投入。公司研发人员需掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科知识，且对下游行业技术变革具备深刻理解。 公司所处行业下游领域情况： 1、消费电子领域 消费电子行业正处于快速变革和创新的关键时期，尤其是随着人工智能（AI）技术的迅猛发展。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。根据IDC的定义，具有AI处理功能芯片的终端设备被称为AI终端。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。 Fortune Insights数据显示，2023年全球消费电子市场规模为7,734亿美元，2024-2032年该市场将以7.63%的年均复合增长率从8,151.6亿美元增长到14,679.4亿美元。中国市场方面，根据中商产业研究院数据，2023年我国消费电子市场规模为19,201亿元，2024年将达到19,772亿元。消费电子行业发展呈现企稳回升态势，消费电子市场规模的回升有望拉动产线扩张。 随着我国进入高质量发展阶段，大力推进人工智能等新一代信息技术与实体经济深度融合，有助于实现动力变革、质量变革、效率变革，切实提升全要素生产率。通过对劳动、资本等生产要素的功能倍加和智能替代，促进要素生产率提升；通过智能自动化的推广应用，提升要素生产率；通过促进科技创新及成果转化，提升要素生产率。高质量发展需要持续提升生产自动化率，在此背景下有望拉动对智能制造设备的需求。 2、半导体领域 半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场预计将实现16%的增长，市场估值达到6,110亿美元。这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。国际半导体组织SEMI也对半导体产业的复苏持乐观态度。 根据TrendForce和IBS数据，2023年中国大陆芯片自给率处于23.3%-25.61%之间，如果只算中国本土企业制造的芯片，这个数值只有12%左右。在高端芯片海外代工受限、高端半导体制造设备进口管制严苛的情况下，我国半导体产业若想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国 产化。 另一方面，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AI PC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI的“Tipping Point”已到，预计将为半导体带来新一轮的成长。 在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。 3、新能源领域 随着世界范围内能源消费的不断增长，新能源技术的研究日益受到关注。近十年来，我国新能源技术取得了长足的进步，在一些关键技术上取得了突破性进展。新能源是替代传统能源的主要方向，它的发展历史虽短，但应用前景广阔，是未来能源发展的一个重要方向。行业广阔的前景也将为具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商提供广阔的市场空间。 （二）、公司从事的业务情况 1、主要业务 公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质。公司经过多年的业务实践，已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。 2、主要产品和服务 公司作为一家专注于自动化设备领域的高新科技企业,坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的整体解决方案。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴
