AI芯片功耗快速增长,散热需求从“搬热”转向“扩热”,金刚石成为物理最优解。金刚石散热材料产业链包括设备与原材料、生长、后道加工、集成键合和终端认证五个环节,其中后道加工和键合技术是工程化难点和关键卡位点。
国内金刚石生长技术已并跑,但在后道加工和晶圆级键合方面落后于海外企业。Element Six和Orbray在键合技术方面领先,而国内企业在产能和设备方面领先。2026年全球高端AI加速器出货量预计约800万颗,中性渗透率下2030年金刚石散热材料市场约188亿元,乐观渗透率下约312亿元。金刚石未来有望成为第四代半导体衬底,市场潜力巨大。
重点关注技术卡位核心、产能扩产落地的多条主线,包括国机精工、沃尔德、四方达、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石等。