冠石科技：2026年半年度报告

公司代码：605588 南京冠石科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人张建巍、主管会计工作负责人潘心月及会计机构负责人（会计主管人员）陈云声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司可能面临的风险因素敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................43第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 √适用□不适用 1、本报告期利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、每股收益等较上年同期均有明显减少，主要系子公司宁波冠石光掩膜版项目2026 年产能处于稳速小幅爬坡状态，收入规模较小，同时在建工程转固导致长期资产折旧摊销等费用大幅增加所致。 2、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降主要系本期销售额下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）半导体显示器件行业 1.偏光片 目前OLED处于成长期和快速发展阶段，整个行业将保持稳定需求增长模式；LCD行业整体处于成熟稳定发展阶段，行业增速趋于平稳。根据Omdia统计及预测，2024年TFT-LCD出货总面积为2.46亿平方米，2030年预计将达到2.87亿平方米，年均复合增长率为2.61%；2024年AMOLED出货总面积为1,770万平方米，2030年预计将达到2,788万平方米，年均复合增长率达7.86%。Omdia发布的《显示光学膜追踪报告》预计，2024年全球偏光片需求将达到5.94亿平方米，到2027年将增至6.82亿平方米，复合年增长率（CAGR）为3.4%。近年来，随着显示面板智能化、大屏化的发展趋势，偏光片市场空间保持增长，预计全球偏光片市场规模将从2024年的98.5亿美元增长至2031年的127.1亿美元，期间CAGR为3.71%。 显示面板产值整体增长，LCD占比60%、OLED占比39%。根据Omdia数据，2025年全球半导体显示面板产业产值为1326亿美元，预计2028年达到1386亿美元，市场前景广阔。其中，2025年LCD产值为796亿美元，占比60%，预计2028年市占率仍将超过55%，主要系其具有成本优势及可靠性；OLED目前更多应用在高端手机等中小尺寸领域，与LCD分层竞争、多线并行，2025年产值占比为39%，预计2028年市占率为41%。中大尺寸产值占LCD接近90%，OLED手机产值超过80%。LCD和OLED下游应用领域广阔，覆盖大、中、小尺寸市场，但二者结构有明显差异，LCD显示面板产值主要集中在电视、车载、笔记本电脑、显示器等中大尺寸领域，合计占比接近90%。 2.功能性器件 功能性器件的上游行业为泡棉、胶带、绝缘纸、保护膜、光学膜、导电布、金属箔等材料生产企业，消费电子行业为电子功能性器件的重要下游之一。上游供应链均属于成熟行业，生产技术较稳定，供应量充足，原材料和零部件采购需求能够得到充分保障。下游客户的绑定及产品的导入对于公司竞争壁垒的建立显得尤为重要。 近年来，伴随着互联网技术的发展、消费电子产品制造水平的提高、居民收入水平的提升，消费电子产品与互联网相融合逐步成为趋势，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的销售额也不断提高。根据QYresearch数据显示，2024-2025年，全球消费电子产品市场正持续复苏，整体呈增长态势，市场规模从2024年的6.06万亿元增长至2025年的6.22万亿元，预计2031年将进一步增长至7.45万亿元。 随着移动互联网用户规模持续扩张，产业景气度开始由应用端向整个TMT产业链扩散。下游需求增长不仅带动互联网企业收入和盈利能力持续改善，也进一步拉动通信设备、消费电子以及半导体等硬件需求增长。智能手机出货量快速增长、全球半导体销售额持续提升，表明移动互联网景气度已由终端应用扩散至整个产业链。产业逻辑开始由主题驱动转向业绩驱动，市场上涨逐步建立在盈利增长基础之上，互联网+也由此演变为典型的产业趋势上行期。 （二）半导体光掩膜版行业 半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机“底片”。光掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。 光掩模版为晶圆制造关键材料，占比约13%。半导体材料根据前道后道工序，分为晶圆制造材料和封装材料两大类。根据SEMI（国际半导体产业协会）报告，2025年全球晶圆制造材料市场预计达454亿美元，2026年预计增至489亿美元;其中光掩模2025年市场规模为59亿美元，预计2026年达62亿美元。 AI驱动全球半导体产业迎来高速增长。Omdia数据显示，2025年全球半导体规模超过8,300亿美元，并首次实现连续两年20%增长；AI领域高额投入持续拉动底层算力硬件旺盛需求。市场研究机构Gartner预测，2026年全球AI总投入将达到2.52万亿美元，同比增长44%；据Statista数据，受益于AI算力规模的快速增长，预计2024-2029年全球GPU市场复合增速达33.2%，2029年整体市场规模将达到2,742亿美元。AI芯片、自动驾驶汽车电子等芯片设计推动定制化需求，刺激新增掩模版需求。 由于掩膜版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及芯片设计公司的重要知识产权，独立第三方半导体掩膜版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给独立第三方掩膜厂进行掩膜生产以保证自身的信息安全。另一方面，由于多图案技术的推动以及用于AI训练、推理等计算芯片、先进封装、先进存储等芯片的复杂度提升，芯片制造商所需的光刻掩膜版数量正在增加，大量掩膜版订单转而涌入独立第三方掩膜版厂商。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩膜版厂商竞争优势将不断凸显，市场份额将持续增加。 晶圆制造产能持续扩张带动空白掩膜版需求增长。数据显示，全球晶圆厂产能已向中国转移。2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22-40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。晶圆制造产能将直接带动上游产业配套的需求，提高对掩模版等关键材料的配套需求。 （三）公司主营业务情况 公司聚焦显示与半导体行业，主要从事半导体显示器件、特种胶粘材料和半导体光掩膜版的研发、生产和销售。半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材等各类产品，主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、车载显示等带有显示屏幕的各类显示终端。特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品，主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。半导体光掩膜版主要应用于半导体芯片制造。 报告期内，半导体显示器件是公司主要的收入和利润来源，半导体光掩膜版已成为公司重要业务板块。公司秉承“科学发展、客户至上、合作共赢”的经营理念，凭借持续的研发创新、精良的产品质量、丰富的产品矩阵、稳定的供货能力、完善的配套服务，已与京东方、华星光电、惠科、彩虹光电、LG等国内外显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系，主要产品最终应用于华为、小米、OPPO、VIVO、海信、创维、苹果、三星等知名消费电子品牌商的畅销机型。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （四）公司主要产品及服务 公司产品主要包括半导体显示器件、特种胶