关注AI数据中心高速互联电芯片国产化加速2026082

【申万计算机周报】关注AI数据中心高速互联！电芯片国产化加速！20260822 #本周周报重点：1）光通信电芯片；2）裕太微；3）优迅股份。 #AI算力升级驱动光通信电芯片加速迭代！速率提升是迭代主轴[玫瑰]光通信电芯片承担电信号处理、驱动、整形与管控功能，在光模块中价值占比约20%，是AI数据中心高速光互连的核心器件。[玫瑰]当前400G/800G光模块已成为AI集群主力，下一代产品进一步向1.6T/3.2T演进，推动电芯片由25G/50G持续向100G/200G升级。 #裕太微：国产以太网PHY先锋，从铜互连向光互连延伸！ [玫瑰]裕太微深耕以太网PHY、交换芯片及网卡等有线通信芯片，PHY与SerDes能力构成高速互连的重要技术底座。公司2026年7月发布定增募集说明书（申报稿），拟募资10.6亿元，重点布局数据中心高速互联及车载通信，其中将围绕112G SerDes研发高速互联芯片，为光模块DSP、交换芯片、智能网卡等产品提供底层能力。 [玫瑰]公司铜线介质产品已实现2.5G及以下全覆盖，10G是铜互连向光互连延伸的重要节点。依托DSP技术积累，公司部分以太网物理层芯片已能够同时支持铜线及光纤传输，有望逐步打开高速光互连市场。 #优迅股份：低速电芯片领先，高速产品进入放量期！ [玫瑰]优迅股份专注光通信前端收发电芯片，10G及以下产品市场份额全球第二，同时积极向25G及以上高速率产品切换。公司测算，25Gbps及以上产品2025H2预计销售986.9万元，2026年预计销售6972万元，同比增长超过5倍，高速产品有望成为新的成长动能。 [玫瑰]LPO/CPO趋势进一步放大TIA、LDD等前端电芯片价值。随着800G/1.6T及更高速率升级，系统对TIA的增益和噪声、Driver的带宽和线性度提出更高要求，部分原由DSP承担的功能和价值向TIA、LDD迁移，具备高速模拟电芯片能力的厂商有望持续受益。