H1业绩拐点明确,Q2盈利弹性加速释放。26年H1公司实xian营业收入5.47亿,同比+ 36.05%;归母净li潤0.47亿,同比+1707%;扣非归母净li潤0.45亿,同比+1722%。Q2营收2.95亿,同比+68.3%,归母0.26亿,同比+385.5%。产品结构优化与半导体设备高附加值占比提升驱动盈利修复,在手订单良好支撑后续持续增长。 半导体固晶设备放量,收入占比快速提升,订单持续饱满。1受益G oμ内封测厂扩产+功率半导体、先进封装需求上行,半导体设备b nα块26H1实xian收入2.19亿,营收占比提升至40.22%,已经成为第二大收入支柱;2产品矩阵持续完善,覆盖固晶、焊线、测试分选全流程,高端机型适配HBM、CoWoS、2.5D/3D叠晶等先进封装工艺,实xianG oμ产设备突破;3下游客户持续拓展,G oμ内覆盖 长电、华天、通富微电等头部封测厂,同时切入台系及海外大客户,外销半导体设备毛利率显著高于内销水平。 2新型显示业务基本p nα稳固,产能建设匹配半导体业务扩张。Mini LED固晶机维持G oμ内高ShΙ占,绑定京东方等面b nα大厂,提供稳定xian金流。传统LED低端业务持续收缩,完成业务结构优化升级。 公司持续加大半导体设备研发投入,固晶、焊线、分选设备多点推进,打开第二成长曲线。持续布局半导体、光通信设备等新兴领域。 当前位置建议重点关注。 风险提示:产业进展不及预期