ST惠伦：2026年半年度报告

公司简介与业务： 惠伦晶体科技股份有限公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。公司产品广泛应用于网络通信、工业控制、消费电子等领域，被誉为电子产品的“心脏”。

经营模式： 公司采用以销定产模式进行生产，并通过经销和直销模式进行销售。公司积极开拓直销市场，与高通、联发科等知名企业建立合作关系，提升产品附加值。

核心竞争力：

• 技术创新与工艺先进优势： 公司掌握光刻工艺生产技术，可生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片，并具备自证AECQ100/Q200车规级晶振元器件能力。
• 产品开发优势： 公司产品从小型化SMD谐振器起步，现已积极开发TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等产品，并实现量产，保证了产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
• 产品量产综合管理优势： 公司建立了全流程数字化管理工厂与车间，极大提升了产品批量生产的管理能力，并成为国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象。
• 平台认证与市场先发优势： 公司已取得高通、英特尔、联发科等知名企业平台的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科智能手机芯片参考设计列表和企业大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，积累了大量优质客户，并拥有先发优势。

主要财务数据：

• 营业收入： 30,451.79万元，同比增长14.05%。
• 净利润： -3,799.20万元，同比增长42.94%。
• 毛利率： 11.38%。
• 经营活动产生的现金流量净额： 56,801.24万元，同比增长722.52%。

主要风险：

• 宏观经济风险：全球经济不确定性持续加剧可能影响公司业绩。
• 市场竞争加剧风险：技术发展迅速，公司需持续创新以保持竞争优势。
• 产品价格波动风险：下游行业产品价格下降可能影响公司盈利能力。
• 管理风险：子公司业务规模扩大，对公司整体经营管理能力提出更高要求。
• 汇率风险：外币交易可能面临汇率波动风险。
• 应收账款收回风险：应收账款期末余额较大，存在一定流动性风险。
• 财务风险：货币资金下降，资产负债率偏高，存在持续增长的经营资金需求。

重要事项：

• 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
• 公司拟在上海市设立全资子公司从事主营产品销售等业务。
• 公司涉及证券虚假陈述责任纠纷案件，已撤诉。

研究结论： 惠伦晶体科技股份有限公司在石英晶体元器件领域拥有较强的竞争优势，产品销量同比增长，盈利能力有所改善。但公司也面临一定的风险，需持续关注市场变化，加强风险管理，提升公司综合竞争力。