惠伦晶体：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024-041 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主管人员)邓又强声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司在本报告中“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者予以关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................10第四节公司治理..............................................................................................................................................................25第五节环境和社会责任...............................................................................................................................................26第六节重要事项..............................................................................................................................................................28第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................................35第八节优先股相关情况...............................................................................................................................................39第九节债券相关情况....................................................................................................................................................40第十节财务报告..............................................................................................................................................................41 备查文件目录 1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文件。 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 3、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）所处行业情况 公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据国家统计局公布的《国民经济行业分类(GB／T+4754-2017)》（按第1号修改单修订），公司所属行业类别为“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 1、行业政策情况 作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。 与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。 另外，“十四五”规划明确提出将加快5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，发展工业互联网和车联网。包括：打造全球覆盖、高效运行的通信、导航、遥感空间基础设施体系，加快交通、能源、市政等传统基础设施数字化改造；加快推动数字产业化，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等 产业水平；构建基于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范等。随着5G技术的发展，万物互联及智能化时代的来临，以及下游市场应用场景的扩展和升级，作为支撑信息技术产业发展基石的电子元器件产业亦将获得进一步发展。 2、行业周期性特点 电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。 3、行业发展情况 （1）行业整体市场规模情况 公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。 综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现