惠伦晶体：2024年半年度报告（更正后）

2第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主管人员)邓又强声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意公司在本报告中“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者予以关注，并注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 投资风险。 3目录.......................................................................................................................................2..................................................................................................................................6..................................................................................................................................................9.......................................................................................................................................................................25.......................................................................................................................................................26.......................................................................................................................................................................27.............................................................................................................................................34.......................................................................................................................................................38............................................................................................................................................................39.......................................................................................................................................................................40 第一节重要提示、目录和释义第二节公司简介和主要财务指标第三节管理层讨论与分析第四节公司治理第五节环境和社会责任第六节重要事项第七节股份变动及股东情况第八节优先股相关情况第九节债券相关情况第十节财务报告 4备查文件目录1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文件。2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。3、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司证券事务办。 5释义广东惠伦晶体科技股份有限公司原东莞市惠众投资有限公司，经迁址至新疆后经新疆石河子工商行政管理局核准变更，本公司之控股股东。惠伦（香港）实业有限公司，本公司之子公司广州创想云科技有限公司，本公司之子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司，本公司之子公司惠伦晶体科技（深圳）有限公司，本公司之子公司东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司，本公司之子公司东莞惠伦实业有限公司，本公司之子公司广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》2024年1月1日至2024年6月30日。2023年1月1日至2023年6月30日。人民币元/万元利用石英晶体（即水晶）的逆压电效应（在外电场作用下产生弹性形变的特性）制成的机电能量耦合的频率控制元器件，因其较高的频率稳定度和高Q值（品质因数）以及主要原材料人造水晶价格较低等突出优点，成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件，主要包括谐振器、振荡器和滤波器三大类。石英晶体谐振器的简称，是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频率元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上，谐振频率和晶体的厚度有关系，通过加工，谐振器可以工作在任何的频率上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器。石英晶体振荡器的简称，是一种频率稳定器件，用来产生重复电子讯号（通常是正弦波或方波），能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能，国际电工委员会(IEC)将石英晶体振荡器分为4类：即普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)。Surface-MountDevice的缩写，译为"表面贴装式封装"，属于新一代压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插装元件，有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势。Dual In-line Package的缩写，译为“双列直插式封装”，此封装形式具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。 6第二节公司简介和主要财务指标惠伦晶体股票代码深圳证券交易所广东惠伦晶体科技股份有限公司惠伦晶体Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,LTD.Faith Long Crystal赵积清二、联系人和联系方式董事会秘书潘毅华谭娅广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号0769-38879888-22330769-38879888-22330769-388798890769-38879889flzqsw@dgylec.comflzqsw@dgylec.com公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。信息披露及备置地点在报告期是否变化公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年注册情况在报告期是否变更情况公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 一、公司简介股票简称股票上市证券交易所公司的中文名称公司的中文简称（如有）公司的外文名称（如有）公司的外文名称缩写（如有）公司的法定代表人姓名联系地址电话传真电子信箱三、其他情况1、公司联系方式□适用不适用2、信息披露及备置地点□适用不适用年报。3、注册变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否营业收入（元）归属于上市公司股东的净利润（元）归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）经营活动产生的现金流量净额（元）基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股）加权平均净资产收益率本报告期末总资产（元）归属于上市公司股东的净资产（元）五、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额适用□不适用项目计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支出减：所得税影响额 本报告期287,395,037.342,581,356.79-4,931,900.1933,351,169.691,726,572,662.79826,970,379.83 7金额说明8,782,582.3020,547.9537,371.301,326,252.41 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 8 9第三节管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据国家统计局公布的《国民经济行业分类(GB／T+4754-2017)》（按第1号修改单修订），公司所属行业类别为“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化