根据台湾媒体DigiTimes的报道 为了应

DigiTimes引用的供应链消息来源称，台湾的Elite Material Co. (EMC)和韩国의DoosanCorporation Electro-Materials BG两家公司的CCL设备安装计划均推迟了约六个月。在EMC方面，建设延误是导致计划推迟的原因；而Doosan的延迟则是因为其一个建筑工地发生了安全事故。 台湾联合科技公司（TUC）也遇到了延迟问题。在2026年第二季度，设备交付出现了问题，导致其在泰国工厂第二阶段的批量生产推迟了大约两个月。不过，生产在7月份已经开始，随着工厂的生产能力逐渐提升，预计从8月份开始，产品的发货量将会增加。 这些延迟表明，短期内高端CCL的短缺现象以及采购周期的长久化不太可能得到缓解。 AI服务器PCB级CCL的生产能力仍然集中在少数几家顶级供应商手中，这些供应商包括台湾的EMC、TUC和南雅塑料公司；日本的松下工业公司；韩国的斗山公司；以及中国的盛益科技。由于上游材料供应也较为紧张，高端CCL的交货时间据报道已经延长到了四到六个月。 供应链消息来源预计，在Nvidia的Vera Rubin服务器平台初期生产阶段，Doosan将成为计算板组件的唯一供应商。同时，Nan Ya预计会加入Shengyi和EMC的行列，共同为Vera Rubin服务器板件提供零部件供应。