天岳先进：2026年半年度报告

证券简称：天岳先进证券简称：天岳先进 山东天岳先进科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗艳民、主管会计工作负责人游樱及会计机构负责人（会计主管人员）高丽萍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不涉及 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义...........................................................5第二节公司简介和主要财务指标.........................................6第三节管理层讨论与分析..............................................11第四节公司治理、环境和社会..........................................43第五节重要事项......................................................45第六节股份变动及股东情况............................................92第七节债券相关情况.................................................100第八节财务报告.....................................................101 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期内，公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%；实现利润总额-5,066.66万元，实现归属于上市公司股东的净利润-5,861.66万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,733.84万元；报告期内经营活动产生的现金流量净额同比转负，基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比均有所下降。 伴随新能源汽车加速向高压平台演进、AI算力基础设施持续扩建等，碳化硅在下游应用场景的价值持续凸显，市场渗透率稳步提升。报告期内，公司产品产销量稳步增长，营业收入同比、环比均实现增长；依托大尺寸碳化硅衬底的市场领先优势，叠加降本增效举措持续落地，同时下游需求回暖推动产品价格逐步企稳，公司毛利率水平实现提升。分季度来看，2026年第二季度实现营业收入5.48亿元，创下单季度历史新高，同比增长42.06%、环比增长49.97%，季度毛利率25.36%，单季度实现归属于上市公司股东净利润189.30万元。 报告期内，受汇率波动带来汇兑损失增加、资产减值损失及信用减值损失计提等因素影响，公司业绩虽短期承压但亏损逐步收窄。后续，公司大尺寸碳化硅产品产能与市场占有率有望进一步提升，公司将持续深化降本增效，积极开拓海外市场与新兴应用领域。随着规模效应持续释放，公司盈利能力有望逐步改善，核心竞争力不断巩固。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用□不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司的产品属于“1.2.3高储能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1半导体晶体制造”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 当前，碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高温稳定性等综合性能优势，正成为高压、高频、高效率、高功率密度电力电子系统的重要基础材料，行业整体处于成长期中前期。报告期内，碳化硅行业在经历前期阶段性价格调整、库存消化及部分低效产能出清后，供需关系逐步改善，行业发展重心进一步由单纯规模扩张转向以技术进步、产品质量、稳定交付和客户协同为核心的高质量发展阶段。根据Yole Group数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约为37.07亿美元，预计2025年至2031年全球功率SiC器件市场将以约20%的CAGR增长。下游器件市场规模持续扩大，带动上游碳化硅衬底需求不断增长，碳化硅材料行业总体保持较好的发展态势。 从下游应用结构看，碳化硅的应用场景已由早期主要集中于新能源汽车等领域，逐步向更多高成长和高附加值场景延伸，行业需求结构呈现多元化发展趋势。新能源领域仍然是当前碳化硅最主要的应用市场，其中新能源汽车是碳化硅功率器件最重要的应用方向之一。随着新能源车高压平台车型持续推广，碳化硅在主驱逆变器、车载充电机、DC-DC变换器及高压辅助系统中的应用不断深化，市场渗透率持续提升。同时，随着产品性能持续优化、产业链配套逐渐成熟、成本逐步改善，碳化硅在新能源汽车领域的应用范围和单车价值量正进一步提升，行业中长期发展空间广阔。根据YoleGroup数据，xEV（电动汽车）是碳化硅最大且增长最快的终端市场，预计市场规模将由2025年的21.04亿美元提升至2031年的67.67亿美元，CAGR为21.49%，是碳化硅衬底需求的核心引擎，与公司车规级衬底主业高度契合。 与此同时，AI数据中心正成为驱动SiC市场增长的第二引擎。伴随AI算力需求快速增长，数据中心在电源转换效率、功率密度和散热管理等方面的要求持续提升，碳化硅在PSU、UPS、HVDC、SST等环节的应用价值日益凸显。AI对全球数据中心电力 需求的拉动具有明显的中长期放大效应，AI场景下全球数据中心电力需求呈现加速上行趋势，这意味着高效率电源架构与高性能半导体材料的重要性将持续提升，碳化硅材料在绿色低碳和高效算力基础设施中的支撑作用进一步增强。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域的应用也在持续推进，为行业发展打开了新的市场空间。在AI领域，根据弗若斯特沙利文的资料，至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，对应2023年至2030年复合年增长率27.4%；数据中心耗电占全球电力消费比例将由1.4%提升至10.0%。公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景，将为公司打开新的成长空间。 在微纳光学与AI眼镜领域，碳化硅材料可应用于光波导镜片中，凭借高折射率等特性，可实现更大的视场角和更简单的全彩显示结构，减少重量、体积和制造复杂度。根据弗若斯特沙利文的资料，预计至2030年全球AI眼镜出货量将超过6000万副。 除新能源汽车和AI数据中心外，碳化硅在电网、新能源光伏储能充电桩、轨道交通、工业控制、充电设施、消费等传统功率电子领域对硅基器件的替代也在持续加速，应用边界不断拓展。随着技术进步推动成本中枢逐步下移，碳化硅的经济性优势已不再局限于高压、大功率场景，而是开始向家电、适配器、PD快充、LED驱动及其他消费电子等中低压、小电流场景延伸。行业资料显示，部分企业消费类SiC产品出货量已达千万颗级别，表明碳化硅在消费级场景的商业化进程正在加快。这一趋势表明，碳化硅材料正由“点状应用”逐步向“面状渗透”演进，行业的抗周期能力和中长期成长确定性进一步增强。 从产业发展趋势看，碳化硅衬底的大尺寸化、低缺陷化、低成本化及多类型产品拓展，已成为行业技术演进的重要方向。当前，6英寸导电型衬底仍为行业主流，8英寸导电型衬底正快速起量，12英寸产品布局稳步推进，行业正处于由6英寸向8英寸升级、并向更大尺寸前瞻布局的关键阶段。其中，8英寸衬底在提升单片晶圆产出、改善器件制造经济性和推动下游产线设备兼容优化等方面具有显著优势，已成为行业降本增效的重要方向。报告期内，公司8英寸产品主营业务收入占比已超50%；12英寸产品则有望进一步支撑新兴场景的规模化发展。 （二）主营业务情况 1、主要业务 公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。 公司专注于碳化硅行业已超15年，是较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化的企业。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，于2025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。在实现从2英寸到12英寸全尺寸产业化的同时，公司也在半绝缘衬底、导电型衬底、P型衬底、光学衬底、先进封装散热中介层等多元化产品上取得关键技术突破，持续推进关键设备国产化替代，实现了从原料到成品的全过程自主可控。 2、主要产品及服务情况 碳化硅材料是一种化合物宽禁带半导体材料，与传统硅相比具有以下优势： 2.1禁带宽度更大，可适应更高的电压、频率及温度； 2.2热导率更高，非常适合热负荷较大的器件； 2.3击穿电场强度更高，可使器件更薄，导通电阻更低； 2.4饱和电子漂移速率更高，开关速度更快。 上述特性提高了使用碳化硅衬底的终端产品的性能，使产品能够在更高的温度、电压及频率下运作，同时保持出色的效率。这使得功率密度提高，能量损耗减少，电子元件及系统的可靠性增强。因此，乘着可再生能源及AI领域需求激增的浪潮，以碳化硅为代表的创新宽禁带半导体材料对半导体行业产生重大影响，碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一。 公司是全球领先的宽禁带半导体材料生产商，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅衬底领域已超过15年，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，致力于为客户提供优质碳化硅衬底。通过科技创新，公司持续提升客户产品在各行业中的性能。公司主要提供4英寸、6英寸、8英寸及12英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一。 公司是研