
公司代码:688234 山东天岳先进科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之五“风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗艳民、主管会计工作负责人Teo Nee Chuan及会计机构负责人(会计主管人员)TeoNee Chuan声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..............................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................10第四节公司治理.....................................................................................................................................27第五节环境与社会责任.........................................................................................................................29第六节重要事项.....................................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况.................................................................................................................48第八节优先股相关情况.........................................................................................................................56第九节债券相关情况.............................................................................................................................57第十节财务报告.....................................................................................................................................58 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露的所有公司文件的正本以及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料□适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年1-6月份,公司实现营业总收入43,801.46万元,较上年同期增加172.38%;实现归属于母公司所有者的净利润-7,205.57万元,较上年同期增加1.29 %,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-11,040.24万元,较上年同期减少5.38%。 2022年公司调整产能布局,导电型衬底产能产量持续提升,报告期内公司营业收入主要来自于导电型产品销售。截至目前,公司济南工厂已转型为导电型产品为主,产量及营业收入较同期大幅增长,同时,产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除,并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段,单位产品成本较高,毛利率仍低于正常经营水平,对公司综合毛利率产生不利影响。 报告期内,新建产能前期费用支出及所储备的人员数量较大导致管理费用上涨;公司加强研发投入,包括8英寸导电型产品产业化研发,液相法等前瞻技术研发,大尺寸半绝缘产品研发,以及高品质导电 型产品的持续研发投入等研发支出较大;上述费用的增加减少了报告期净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润。 报告期内,公司营收规模增长较快,导致报告期末应收账款等经营应收增加,而产能提升导致的职工薪酬、研发投入等经营支出增加,影响经营活动产生的现金流量净额同比减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (1)所处行业 公司核心产品和主要收入来源为碳化硅衬底。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》分类,公司的产品属于“1.2.3高储能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1半导体晶体制造”,是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 (2)主营业务情况说明 公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商,目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。 公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质6英寸产品已经获得行业下游客户的广泛认可。报告期内公司营业收入主要来自于6英寸导电型产品销售。 公司与国内外知名客户开展合作。报告期内,公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可,产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作,有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。 在8英寸产品布局上,公司具备量产8英寸产品能力,报告期内已开展客户送样验证,并实现了小批量销售,预期产销规模将持续扩大。 公司积极优化产能布局。目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年以来,公司加大了导电型产品的产能产量,2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付,目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计,临港工厂第一阶段年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现,上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。 公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。公司在日本设立研发及销售中心,积极开拓海外市场。目前海外市场对公司产品的需求旺盛。 公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站、山东省碳化硅材料重点实验室等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了一系列国家和省部级研发和产业化项目。 截至报告期末,公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项,实用新型专利授权324项,境外发明专利授权12项,是国家知识产权示范企业;自设立以来,公司获得了国家制造业单项冠军等多项国家级和省级荣誉,并于2019年获得了“国家科学技术进步一等奖”。 公司生产的碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。全球宽禁带半导体材料及器件正处于快速发展期,产品广泛应用于5G通信、轨道交通、新能源汽车及充电桩、新能源、储能、大数据中心、工控等下游领域,应用领域非常广泛。 在“碳达峰、碳中和”的大背景下,绿色电力、储能、电动汽车等新能源行业迅猛发展,电气化和能源的高效利用推动碳化硅半导体行业快速发展。公司产品以导电型碳化硅衬底为主,具体情况如下: (3)主要经营模式 1、盈利模式 公司专注于碳化硅衬底材料的研发、生产及销售,主要通过向碳化硅半导体行业的下游企业、科研院所等客户销售碳化硅衬底产品实现收入和利润。此外,公司还销售生产和研发过程中产生的无法达到半导体级要求的晶棒。 2、研发模式 公司研发工作由研发中心主导,实行层级管理的项目制运作,主要包括需求提交与论证、项目立项、项目执行、项目验收等各个环节。 3、采购模式 公司采购以“安全、品质”为导向建立了采购相关制度、管理流程及业务规范,在保证产品品质的前提下,有效保证了供应链的稳定及持续供应。总体上,公司采取“以产定购、战略备货”相结合的采购模式,采购种类包括长晶所需物料、加工所需耗材、生产及检测设备、备品备件等。 4、生产模式 公司实行以订单生产(Make To Order)为主的生产模式。在生产环节,公司采用信息化系统,制定了完善的生产过程控制程序,建立了一套快速有效处理客户订单的流程,销售部门依据客户订单生成ERP系统内部销售订单,订单经销售、技术、质量、生产计划部门评审后,下达生产工单给生产部门,生产部门依据生产工单领料并进行生产。质量部进行全过程品质控制,达到“不接收、不制造、不流出”不良