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鼎阳科技2026H1交流

2026-08-18 未知机构 玉苑金山
报告封面

2、光模块：源表和电源产品已基本覆盖国内核心光模块、光芯片企业，目前源表处于满负荷生产状态，客户需求旺盛，排期交付；2026年Q2客户覆盖率和销售金额较Q1实现大幅提升。 1)2026年下半年采样示波器产品，均搭载最新自研专用芯片。 2)1.6T/65G采样示波器核心自研采样芯片已完成，后续将迭代至3.2T版本；目前已有十余家现有客户明确提出产品验证需求。 3、高速铜缆&PCB：多家头部高速铜缆厂商已在测试公司高端网分产品，2026年Q2已获得大批量订单，收入预计将在2026年Q3、Q4逐步体现。已有多家PCB下游客户对公司高端网分产品表示兴趣并启动测试。 4、数字示波器：发布33GHz数字示波器，搭载40GHz高带宽前端芯片组。从20G到40G仅用时不到1年，为后续更高端的矢网和采样示波器推出提供技术保障。 5、产能：生产轻量化模式，组装、贴片等环节外协，珠三角相关外协产能充足，自有产能可快速实现几何级扩张。

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