600459 贵研铂业 贵研铂业投资者关系活动记录表 2026年7月1日-7月31日

投资者关系活动记录表 证券简称：贵研铂业 回答：2025年中国汽车全年销量达到3440万辆，同比增长9.4%；其中新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，渗透率提升至47.9%，受新能源渗透率提升影响，传统燃油车催化剂配套量承压，具体经营数据以定期报告为准。 未来公司将持续深化与核心客户的战略合作，稳步提升配套份额，拓展多家主流整车企业客户，持续优化客户结构，在存量市场中进一步提高市场占有率；同时加快补齐技术短板，提前开展国七排放标准相关产品研发，推进其他污染源废气处理技术研发；持续强化运营管理，全力落实降本创效举措。 问题3：“十五五”期间公司计划扩大二次资源回收规模，如何保障废料来源？ 回答：“十五五”期间，贵研资源公司持续以贵金属资源循环利用为核心，坚持开发与循环并重，聚焦铂族金属、电子废料和光伏组件回收等资源循环利用、打造国际领先的贵金属再生循环产业集群。具体举措：（1）搭建省级平台，打造省级资源回收利用核心载体。（2）拓展新兴领域，重点布局电子废料、新能源电池、退役光伏组件回收，拓宽回收品类。（3）强化能力建设，攻关关键技术，优化基地布局，完善回收渠道，创新一体化商业模式。（4）推进内外协同，加快国际化认证与市场布局，整合国内外资源，提升战略保障能力。该内容为公司对未来的预测信息，不构成实质承诺、请投资者注意投资风险。 答记录 问题4：未来3至5年，化合物半导体、先进封装、微波通讯行业整体或将处于提质升级的蓬勃发展周期，这块我们有什么样的布局？ 回答：未来3-5年，贵研体系旗下半导体、电子、功能三家子公司将协同发力，围绕化合物半导体、先进封装、微波通讯等赛道，构建全链条产品矩阵，全面匹配行业提质升级与国产替代需求。 贵研半导体：核心产品包括蒸发材料、溅射靶材和键合丝材，是半导体芯片制备、封装测试、功能性连接环节不可替代的关键基础材料，主要应用于半导体集成电路（IC）、固态照明（LED）芯片制备及封装过程。未来将重点攻关超低碳高纯金蒸发料、大尺寸细晶粒溅射靶材、超薄镀钯铜丝等高阶产品，依托产业 化基地，深度绑定头部客户，覆盖晶圆制造到先进封装相关业务领域。 贵研电子：现有核心产品涵盖银粉、高温浆料、低温浆料、特种浆料四大板块。未来将依托现有产品基础，聚焦微波通讯赛道，布局LTCC高频银钯浆料、钌系电阻浆料、射频封装导电浆；依托产学研协同体系，推动银粉产线产能提升，逐步提高高温银浆国内市场占有率，跻身国内射频浆料头部企业阵营。 贵研功能：深耕电真空焊料、铂合金催化网、电接触材料与测温材料三大业务板块。未来将深化与头部企业的合作，提升现有业务市场占有率；在增量业务上逐步补足测试与装备端环节，开发射频接触环、电真空焊料等材料，对标国际标杆企业配套探针卡、微波设备客户，与半导体板块形成上下游协同效应。 集团层面将统筹技术联合攻关、产能布局与客户统一开发，同步推进数字化、绿色化改造与国际化拓展，力争2030年实现核心材料国内市场占有率领先，打造国内一流的半导体与电子贵金属材料供应商。 上述内容为公司对未来的预测信息，不构成实质承诺、请投资者注意投资风险。 问题5：公司新材料制造板块子公司应收最高的是哪一家，主要产品以及对应下游工业领域是什么？ 回答：根据公司已披露的2025年年度报告数据，贵研化学公司属于公司新材料制造板块中利润贡献较高的子公司之一。贵研化学专注于铂族金属（铂、钯、铑、铱、钌）及金基催化剂前驱体的研发与供应，业务覆盖石油化工、精细化工、新能源及环保治理等关键领域，具体业务布局如下： 石油石化催化剂领域：提供铂、钯、铑、铱、钌系列前驱体，配套催化重整、加氢精制等炼化核心工艺； 甲醇羰基化与氢甲酰化领域：针对甲醇制醋酸、丁辛醇等醇类生产工艺，供应铑、铱、钌基羰基化催化剂前驱体；针对烯烃氢甲酰化工艺，提供三苯基磷乙酰丙酮羰基铑、乙酰丙酮二羰基铑等高端配合物； 煤化工与己内酰胺领域：服务煤制乙二醇、DMC、己内酰胺生产场景，提供铂、钯、铑、铱、钌系列工业催化剂前驱体； 氯碱、PVC、新能源与电化学领域：覆盖氯碱工业、PVC合成、电解水制氢及燃料电池领域，供应金、铂、钯、铑、铱、钌全系列前驱体； 医药、有机硅与精细化工领域：针对医药中间体合成、有机硅橡胶生产及精细化学品定制需求，提供铂、钯、铑、铱、钌、金等贵金属前驱体； 汽车尾气治理、VOC及环保领域：专供铂、钯系列贵金属盐类前驱体，应用于三元催化器、VOCs催化燃烧等废气治理场景。 问题6：光伏银浆现在面临多金属替代的技术趋势，如何看待行业变化、对业务影响？ 回答：公司认为当前光伏行业处于“短期产能过剩、价格承压；长期碳中和与能源转型逻辑不变、增长确定性强”的调整期，我国在全球光伏产业链中占据绝对主导地位，技术迭代与国产替代进程持续加速。目前行业内以银包铜、纯铜浆料、电镀铜、银镍复合浆料为代表的多金属替代路线全面提速。 公司光伏产品结构调整的核心根基是金属粉体自主化，一方面聚焦高溢价专用银粉，推出适配微米网版开口超细线印刷、具备性能优势的银粉产品，实现良好的银硅接触效果；另一方面同步布局多条替代路线研发，匹配下游多金属浆料需求，对现有粉体产线进行兼容技改，推动粉体产品线多元化。同时公司将持续跟踪电镀铜、无银技术的产业化节奏，动态调整纯铜浆、配套材料的研发投入节奏，平衡短期收益与长期技术布局。 上述内容为公司对未来的预测信息，不构成实质承诺、请投资者注意投资风险。