艾为电子 0817更新 烟花 烟花 光模块

核心观点与关键数据

光模块新品卡位

• 已产品化：2026年5月推出适配光模块的“电源+信号链”专用组合，覆盖全链路，主打超小超薄国产替代。量产料号包括超小封装电平转换（AW39112/39114）、4A/6A负载开关（热插拔缓启）、TOSA激光用低功耗Boost、16通道GPIO扩展及高速模拟开关等。
• 验证中：服务器多相电源客户验证推进，DrMOS流片。
• 在研：光模块高速AFE是下一阶弹性。

压电微泵液冷

• 技术突破：Goμ内首发超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动芯片，将液冷方案带入移动设备。
• 应用落地：红魔已落地（约150万台，芯片约1.5美元/颗）。
• 成本与渗透：模组成本120–150元仍约束渗透，明确2026年手机+PC量产，二代年底流片。
• 市场共振：与华为主动散热/旗舰升级共振，模组价值显著高于传统VC+石墨。

端侧AI穿戴+工/车升级

• 音频+触觉全链路优势：已覆盖95%+主流厂商，相关物料累计出货过亿颗，并延伸MCU/DSP+NPU与算法授权，单机价值量与毛利率高于手机主航道。
• 新品交付：工业高压驱动等新品进入规模化交付（零跑、鸿蒙系等），拉高非手机收入占比。
• 盈利提升：全年预计高毛利新品放量与结构升级带动盈利水平持续提升。