1📝)预计VR200 NVL72将于2027E强劲放量,并于4Q26E开始放量,主要由xAI和META引领;由于NVDA可能将4‑die向Feynman的过渡推迟,同时VR‑Ultra采用2‑die配置。
2🔌)我们认为行业重点在于通过NPO/CPO连接提升性能,Spectrum‑X开始放量(利好LITE)。
3💾)我们预计从GB300到VR200的HBM/GPU配置维持在288GB不变,而VR‑ultra将转向256GB HBM4e;不过,HBM4e价格将上涨70‑100%,且Feynman可能重新推动HBM配置增长。
4📦)2027E CoWoS产能在NVDA/AVGO带动下增长>75%,CoPoS将于2028E开始大规模放量。
5🔧)INTC EMIB‑T受益于MTK的TPU成为首个高批量客户,预计于2028E形成推动力。
6📈)随着AgenticAI /推理加速,CSP RPO /积压订单目前达到2.3万亿美元(同比增长3.5倍)。我们仍持积极看法,预计2027E DELL/CRDO/NVDA/AVGO/LITE具有潜在上行空间。
1📝)预计VR200 NVL72将于2027E强劲放量,并于4Q26E开始放量,主要由xAI和META引领;由于NVDA可能将4‑die向Feynman的过渡推迟,同时VR‑Ultra采用2‑die配置。
2🔌)我们认为行业重点在于通过NPO/CPO连接提升性能,Spectrum‑X开始放量(利好LITE)。
3💾)我们预计从GB300到VR200的HBM/GPU配置维持在288GB不变,而VR‑ultra将转向256GB HBM4e;不过,HBM4e价格将上涨70‑100%,且Feynman可能重新推动HBM配置增长。
4📦)2027E CoWoS产能在NVDA/AVGO带动下增长>75%,CoPoS将于2028E开始大规模放量。
5🔧)INTC EMIB‑T受益于MTK的TPU成为首个高批量客户,预计于2028E形成推动力。
6📈)随着AgenticAI /推理加速,CSP RPO /积压订单目前达到2.3万亿美元(同比增长3.5倍)。我们仍持积极看法,预计2027E DELL/CRDO/NVDA/AVGO/LITE具有潜在上行空间。