您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:华西计算机刘泽晶团队 天通股份TFLN技术演 - 发现报告

华西计算机刘泽晶团队 天通股份TFLN技术演

2026-08-17 未知机构 我不是奥特曼
报告封面

#高速率演进明确,TFLN成为重要候选:400G单通道要求调制器带宽接近100GHz,TFLN兼具高带宽与高线性。Ciena与HyperLight已利用亚伏直驱TFLN调制器,完成448Gb/s PAM4信号500米传输演示。 #多家光模块厂商披露TFLN技术进展:中际旭创将“硅光+TFLN键合”列为3.2T阶段的一种技术选择;新易盛披露已推出覆盖TFLN方案的400G、800G和1.6T产品,光迅科技亦披露了相关技术布局。 ##天通推进大尺寸晶圆及异质薄膜布局:天通是全球少数能够批量生产铌酸锂晶体、国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司,并已成功制备12英寸光学级晶体。同时携手青禾晶元共同优化异质集成工艺,提升产品良率与性能稳定性,构建核心技术壁垒。 ⚠️风险提示:薄膜铌酸锂渗透不及预期,下游需求不及预期。 ☎️联系人:华西计算机刘泽晶(SACNO:S1120520020002)/张祺昌