紫光国微：2026年半年度报告

2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《中国证券报》，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.........................................................................24第五节重要事项.................................................................................................26第六节股份变动及股东情况.............................................................................35第七节债券相关情况.........................................................................................39第八节财务报告.................................................................................................43 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2026年半年度报告原件。二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业情况 集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2026年8月发布，2026年上半年，全球半导体市场规模达7,020亿美元，同比增长102%；受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动，行业延续爆发式扩张态势；分产品品类看，存储器板块表现领跑，同比大幅增长305%；逻辑芯片同样取得亮眼增长，增幅达45%；其余产品品类也全部实现同比正增长，体现半导体下游应用领域的景气度持续向好。同时其预测，2026年全年全球半导体市场规模预计达16,550亿美元，全年同比增速约108%；分产品来看，核心增长动力存储器全年同比增速302%，逻辑芯片全年同比增速42%，微处理器全年同比增速25%；分区域来看，全球各大主要市场均有望实现增长，美洲与亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2026年上半年集成电路进口数量为3,047亿个，同比增长8.1%；进口金额为20,635亿元，同比增长50.1%；出口数量为1,794亿个，同比增长7.0%；出口金额为12,264亿元，同比增长88.7%。 公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务、金融IC卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司eSIM产品、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。 （二）主要业务板块 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。报告期内，公司具体业务及产品包括： 1、特种集成电路业务 货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。 2、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以eSIM卡、防伪芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等全品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等领域。 （三）各业务板块情况 1、特种集成电路业务 报告期内，公司重点聚焦“十五五”特种集成电路市场的发展与需求进行深入调研，策划了多项新产品的研制规划。报告期内，公司对特种集成电路业务的研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线产能稳定提升，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质量保证能力同步得到提升，扩大了与客户的业务合作方向；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。 FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，应用范围进一步扩大，新一代高性能产品市场占有率持续提升。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位，新型存储器产品供货范围进一步扩大。在网络与接口领域，公司新推出的交换芯片批量交货，并形成系列化产品，满足市场多种应用需求，用户应用范围进一步扩大，新一代交换芯片项目研制进展顺利，保持技术领先地位。 公司RF-SOC、RF-FPGA、DSP等专业系统集成芯片市场推广顺利，应用范围进一步扩大；高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品完成了市场验证，将进入批量应用阶段，成为公司专业主控芯片产品的市场增长方向。 在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。 报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，成为公司新的市场增长方向。 2、智能安全芯片业务 报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。 报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品在海外众多国家和地区规模化应用，与国内多家主流手机品牌终端适配落地。作为国内eSIM领域的先行者，公司携手中国联通首发eSIM终端智能受理创新解决方案；并已完成产品体系迭代，推出新一代星地融合AI eSIM产品。全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R在金融领域批量发货超千万颗，为金融支付领域开放式架构的产业化落地树立了行业标杆。 此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，累计出货超千万颗，护航智能汽车转型升级。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品导入多家头部主机厂和Tier1，正积极推进客户端量产。 3、石英晶体频率器件业务 报告期内，受益于AI算力需求及网络通信、智能汽车、光模块等新兴应用领域增长，石英晶体频率元器件行业景气度持续提升。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深度布局网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点领域，积极拓展智慧医疗、智慧能源、具身智能等新兴市场，持续提升高端产品市场份额及渗透率。 报告期内，公司持续加强超微型、超高频、超稳定产品及关键共性技术研发，核心竞争力进一步增强。应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，进一步巩固高端频率元器件技术优势；多款车规级产品通过AEC-Q200/Q100可靠性验证，汽车电子布局取得实质性进展；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶 体谐振器（TF）市场规模持续扩大，产品结构进一步优化；超微型石英晶体谐振器生产基地建设有序推进，产能储备进一步增强。 二、核心竞争力分析 （一）产品与技术优势 公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品