紫光国芯微电子股份有限公司2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)及《中国证券报》,公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2025年4月18日公司总股本849,623,456股扣除公司回购专用证券账户持有的6,396,000股后的总股数,即843,227,456股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.10元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................10第四节公司治理...............................................................................................30第五节环境和社会责任...................................................................................47第六节重要事项...............................................................................................48第七节股份变动及股东情况...........................................................................56第八节优先股相关情况...................................................................................62第九节债券相关情况.......................................................................................63第十节财务报告...............................................................................................66 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更、同一控制下企业合并 根据公司经营发展需要,为使财务报告更准确反映公司经济业务实质,提供更可靠更相关的会计信息,根据《企业会计准则第16号-政府补助》的相关规定,公司对政府补助由净额法改按总额法核算。本次会计政策变更已经公司第八届董事会第二十二次会议审议通过,不影响公司年初留存收益和本年净利润。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)所处行业情况 集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受AI芯片与存储芯片需求爆发影响,2024年全球半导体从2023年的低迷中强劲复苏,根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2024年全球半导体行业销售额达6,276亿美元,同比增长19.1%,首次突破6,000亿美元大关。国家统计局数据显示,2024年全国集成电路产量4,514亿块,同比增长22.2%。根据海关总署公布的数据,2024年集成电路进口数量为5,492亿块,同比增长14.6%;进口金额为27,000亿元,同比增长10.4%;出口数量为2,981亿块,同比增长11.6%;出口金额为11,352亿元,同比增长17.4%。 (二)公司的行业地位 公司在集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势,已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一,用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅,公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先,公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。 (一)主要业务板块 报告期内,公司具体业务及产品包括: 1、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,700多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 2、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片,以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类,广泛应用于网络通讯、工业控制、汽车电子、移动互联网、智能安防、低空经济、人工智能、AI算力模型等众多领域。 (二)经营情况回顾 2024年,面对竞争异常激烈的市场环境和特种集成电路行业周期波动等不利因素,公司聚焦主业发展,坚持技术创新,保证研发投入力度,拓展产业链条,同时全面提升管理效能,积极应对各种风险挑战,推动公司高质量可持续发展。 2024年度,公司实现营业收入551,107.39万元,较上年同期减少27.26%;实现归属于上市公司股东的净利润117,931.85万元,较上年同期减少53.43%;经营活动产生的现金流量净额146,737.91万元,较上年同期减少17.07%。截至2024年12月31日,公司归属于上市公司股东的净资产1,239,447.12万元,较年初增长6.33%。 报告期内,公司持续强化科技赋能,巩固行业领先优势。全年研发投入128,591.45万元,占营业收入比例23.33%;全年取得发明专利85项,实用新型专利19项。特种集成电路业务方面,公司多措并举,有效降低生产管理成本,自动化建设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品成功推向市场;模拟产品研发有序推进;大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破;无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立,正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。智能安全芯片业务方面,eSIM产品实现国内首家商用,防伪产品在全新市场出货,发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R;汽车安全芯片解决方案已量产落地;汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产,第二代系列产品已开始导入。石英晶体频率器件业务方面,公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产,多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。 报告期内,公司对业务体系、管理体系进行梳理完善,进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管理效率、服务公司战略。公司完成紫光青藤的股权转让,注销无锡紫光集电半导体技术有限公司、无锡紫光微电子有限公司两家公司;新设国芯晶源(岳阳),收购紫光安芯和紫光芯能两家同一控制下的企业,支持重要业务的发展和管理需求。同时,公司进一步梳理管理总部的职责定位,调整部门设置和人员配置,新设投资管理部等部门,优化管理与审批流程,推动公司整体运营能力不断提升。 报告期内,公司持续完善公司治理,坚持责任担当,致力于公司高质量发展和价值提升,积极回报投资者,主动履行社会责任。年度内,公司顺利完成董事、监事及高级管理人员的变更工作,治理层和管理层得到充实与加强;高度重视市值维护,主动加强与广大投资者的互动交流,充分展示企业竞争优势和发展前景,提振广大投资者信心。此外,公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价;在“2024中国IC设计Fabless100排行榜”中,荣登榜单第一名;在世界集成电路协会发布的半导体企业百强榜单中,荣登2024年“全球半导体企业综合竞争力百强”榜单50强、“中国半导体企业影响力百强”榜单第6位;凭借在企业经营、科技创新等方面的卓越优势,获评《中国证券报》金牛奖“最具投资价值奖”“金信披奖”,《证券时报》“中国上市公司新质生产力50强”;在服贸会中国国际经济管理技术论坛上,荣获“ESG综合治理标杆企业”奖。 (三)各业务板块情况 1、特种