兴业重点推荐AIPCB板块:RubinUltraNVL576架构变革,PCB量价齐升!VeraRubinUltraNVL576在设计上有诸多升级:1)Computetray层数从26层提升至30层以支撑更高的TDP,层数升级带来PCBASP提升;2)SwitchTray数量增加一倍,从旧版Oberon(10+9+8)升级为新版RubinUltraOberon(9+18+9),Computetray数量仍为18个,中间的NVLink交换托盘数量从过去的9个翻倍至18个,带动PCB用量翻倍以上增长!此外,PTFE材料已在当前RubinSwitchTray上试跑,顺利则将逐步切换,后续大概率会在Ru