有研硅：2026年半年度报告

公司代码：688432 有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................23第五节重要事项................................................................................................................................25第六节股份变动及股东情况............................................................................................................42第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2026年1月28日，公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)发布了《有研半导体硅材料股份公司关于收购株式会社DG Technologies股权进展暨收购完成的公告》（公告编号2026-003）。本次收购株式会社DGTechnologies股权的交割先决条件已全部满足，公司已支付交易首笔对价款83,397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3,766.88万元，标的股权转让已完成，公司持有DGT 70%的股权，对其财务和生产经营实施控制。本次收购属于同一控制下企业合并，因此视同合并后的报告主体在以前年度一直存在，故对上年同期和上年度末比较数据进行重述。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：万元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。 根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制 造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。 （二）主营业务情况 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。 公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66,480.69万元，同比增长21.20%，利润总额17,908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13,282.52万元，同比增长25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情况如下： （一）科技创新 报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项。 新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。 新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。（二）市场开拓 报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。 （三）提质增效 公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格 供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。 （四）质量管理 公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，并搭建质量管理系统（QMS系统），实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，确保产品质量的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识和专业能力。 （五）人力资源管理 公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司持续优化人才队伍结构，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳定。公司重视技术人才培育与员工职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，推进企业技能人才自主评价平台建设，并常态化开展各类全员评优活动。 （六）募投项目进展 报告期内，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。 “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整。该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能充分利用。 “8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。 “大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目基地计划投资人民币40,000.00万元，其中使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。项目已于2026年7月开工建设，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12