1.腾讯三季度大幅增加算力采购,推动模型与应用使用转化为收入;混元Hy3完成正式版迭代,调用量环比大增68倍,更大参数Hy4模型将于近期发布。(来源:财联社、科创板日报) 2.阿里云灵骏真武M890超节点实例正式上线,乌兰察布首发开售,为国内首个可运行超2万亿参数大模型的超节点算力,训练性能较上代提升3倍,公司计划将模块化数据中心全球产能提升两倍以上,超节点后续将拓展其他地域。(来源:科创板日报) 3. Counterpoint数据显示,2026年二季度长江存储NAND闪存出货量份额达14%,首次跻身全球第三,营收排名第五,主要受消费级产品占比高、企业级产品占比低影响。(来源:第一财经) 4.三星电子引入Anthropic Claude大模型用于芯片研发验证,原有一月工作量仅需两天完成,工作效率提升约15倍,低经验工程师也可完成复杂项目。(来源:科创板日报) 5.三星电机玻璃基板项目因样品未拿到客户可靠性认证,产线投资持续推迟,生产时间由2027年下半年延后至2028年。(来源:科创板日报) 6.微软上调Windows11 OEM授权费7%-10%,CPU档位越高授权费越高;华硕、宏碁计划晚些时候涨价约5%。(来源:财联社) 7. AI云厂商CoreWeave二季度营收翻倍,在手订单接近1300亿美元,判断AI算力紧缺长期延续,算力收益涨幅跑赢硬件成本上涨,上调全年业绩指引。(来源:财联社) 8. Omdia上调2026全球半导体市场增速预期至94.1%,AI拉动存储芯片高景气,存储收入占半导体总营收超50%,HBM、先进封装等产能瓶颈至少延续至2027年。(来源:财联社) ☎️欢迎联系东北计算机团队 #文字观点#