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Gμo金电子 重点关注容大感光传统PCB光刻

2026-08-11 未知机构 尊敬冯
报告封面

核心两大变化: 一)Rubin对PCB线宽要求更高,#内层b nα线路油墨预估将全面替换为感光干膜,干膜需求量有很大提升,海外供应商价格较高,公司产品具备很强性价比,#预计公司近期将跟随Rubin进入规模化量产阶段! 二)MSAP工艺配套产品超预期:xian阶段公司已在两家客户批量量产,#预计近期将与行业头部大客户进行MSAP产品需求对接,产品线宽要求更高,ASP更贵,年内预估开始放量! xian价ShΙ值约130亿,参考传统油墨全球ShΙ占率(超50%+),AI PCB有望为公司带来25亿潜在li潤弹性,ShΙ值天花b nα高,近期处于核心业务拐点,建议重点关注!