国内高端射频MLCC稀缺龙头达利凯普,具备行业准入壁垒,暂无强力竞争对手,国产替代空间充足。公司战略转型为多品类元器件平台型公司,产品线涵盖MLCC、SLCC、硅电容、薄膜电路、陶瓷电路板、集成封装模组。下游应用领域包括AI算力硬件、航空航天、通信基站等,具备供应链自主安全属性。
2026年平台化新品集中兑现,SLCC切入1.6T高速光模块、硅电容配套GPU先进封装,叠加陶瓷基板与封装模组一体化方案,开辟全新增长曲线。股权激励锁定今明两年业绩底线,未来募投项目达产后营收预计30亿元,年净利润8亿元,目前市盈率仅15X。
2026年核心催化看点:1. SLCC、硅电容新产线投产,切入AI算力核心供应链;2. 基板+电路+封装一体化方案落地,提升单客户营收规模;3. 整体产能利用率饱满,MLCC持续涨价,毛利率大幅提升。
风险提示:行业需求不及预期;MLCC市场竞争加剧。
1.主业壁垒稀缺:高端射频MLCC国内几乎独家量产供货,多用于半导体射频电源,行业准入门槛极高,国内暂无强力竞争对手,国产替代空间充足。2. 2026年平台化新品集中兑现:摆脱单一单品依赖,SLCC切入1.6T高速光模块、硅电容配套GPU先进封装,叠加陶瓷基板与封装模组一体化方案,开辟全新增长曲线。3.业绩与产能双重绑定:昨晚公布股权激励锁定今明两年业绩底线,未来募投项目完全达产后营收30亿元,年净利润8亿元,目前市盈率仅15X,2026年核心催化看点1. SLCC、硅电容新产线投产,切入AI算力核心供应链;2.基板+电路+封装一体化方案落地,提升单客户营收规模;3.整体产能利用率饱满,mlcc持续涨价,毛利率大幅提升;风险提示:行业需求不及预期;mlcc市场竞争加剧。