交银国际光模块与存储芯片行业产业链洞察会议纪要

发布时间：2026-08-10 一、核心要点 1. AI基建领域，光模块对应的网络芯片份额持续提升，2024年AI网络芯片占AI芯片14%，2026年预计达23%，网络芯片分交换机芯片（占40%）和物理层传输芯片（光模块属此类，占60%），可提升算力利用率、支撑复杂需求，英伟达、博通等龙头验证该趋势。 027年1.6T光模块需求约1.67亿只，1.6T需求因光替代铜趋势快速增长，硅光芯片将替代部分EML芯片，具备成本更低、产能充足的优势。 3. 专用型存储（利基型DRAM、SLC NAND、NOR Flash）：2026年为产能替代窗口期，三星、美光等国际龙头退出DDR3、DDR4、SLC NAND等专用存储产能，转向AI相关高价值产能，供应缺口自2023年三季度后显著释放，国内兆易创新（与长鑫存储深度合作）等有望优先受益。 4. 专用型存储规模与价格：2024年三大品类合计规模136亿美元，预计2025年达168亿美元、2026年达403亿美元；利基型DRAM2025年价格增25%、2026年增270%，SLC NAND2025年增13%、2026年增250%，NOR Flash2025年增12%、2026年增70%，出货量增长有限。 5. 专用型存储需求：存量需求来自汽车、工控等切换成本高、粘性强的长周期场景；增量需求来自智能驾驶、AI端侧，NOR Flash因代码就地执行为固件必备，AI服务器NOR Flash容量从传统16-60MB提升至200-500MB，当前海外旺宏主导AI服务器NOR Flash供应，内地厂商技术迭代后有望渗透。二、风险与关注 1. 2027年下半年后专用型存储供需缺口有望收敛，后续需关注产能释放节奏与下游需求的匹配情况；2. 海外龙头转向高端存储后，国内厂商渗透高壁垒市场的进度需持续跟踪；3. 光模块领域硅光芯片替代EML芯片的落地进度及市场接受度存在不确定性。