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中信机械鸿远电子603267SH

2026-08-11 未知机构 严宏志19905053625
报告封面

【中信机械】鸿远电子(603267.SH) 硅电容业务:鸿远电子已布局硅基电容产品,该品类与多层片式电容具备业务协同属性,是国内较早关注并切入该技术路线的电子元器件厂商。硅电容产业正迎来拐点,三星电机于2026年6月正式宣布量产,据QYResearch调研,2025年全球硅电容市场规模约11.41亿美元,预计2032年将达到19.23亿美元;中国市场增速显著领先全球,国产化替代空间广阔。该技术路线适配AI服务器、汽车电子、先进封装等新兴场景,公司凭借在高可靠电容领域的技术积累,具备向民用高端市场拓展的潜力。 MLCC业务:公司在MLCC领域拥有二十余年技术沉淀,2025年瓷介电容器实现销售收入8.72亿元,同比增长46.7%。据TrendForce数据,2025年全球MLCC市场规模超200亿美元,Mordor Intelligence预测2026-2031年行业年复合增长率达15.03%,其中AI服务器领域增速尤为突出。中信证券测算,2026年全球服务器MLCC出货量约千亿颗规模,2030年有望扩容至4000+亿颗,年均复合增长率约40%,高端MLCC国产化替代空间巨大。公司正依托高可靠技术优势向工业控制、汽车电子、通信设备等民用高端领域拓展,SLCC等新产品已完成研发并跟进头部客户合作。 投资建议:鸿远电子明确布局硅电容技术,MLCC主业技术积淀深厚且增长稳健,两大产品线均受益于高端电子元器件国产化趋势与AI算力爆发带来的需求扩容。硅电容产业拐点已至,服务器MLCC市场快速扩张,公司具备技术与客户基础,有望在高端电容赛道实现突破,建议重点关注。 更多信息欢迎联系中信机械团队(刘海博/李越/周荣炎 )