603267 鸿远电子

项目投资与目标

• 多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目：投资总额1.42亿元（拟使用募集资金1.24亿元），通过改造厂房、购置设备、升级系统建设智能化产线，提升微小型、高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器的规模化量产能力，增强技术竞争力，拓展汽车电子、工业控制等高端民用领域。
• 微纳系统封装管壳产业化项目：投资总额1.56亿元（拟使用募集资金1.41亿元），购置设备、引进人才，提升HTCC技术为核心的微纳系统封装管壳在微波器件、光传感器等领域的批量化生产与研发水平，巩固市场地位。
• 补充流动资金：约0.35亿元用于满足日常运营需求，促进主营业务发展。

自产业务业绩

• 2025年自产业务收入10.88亿元（占比超60%），主要来自高可靠行业；代理业务收入6.90亿元，服务民品客户。
• 民用瓷介电容器收入超0.25亿元（同比增长41%），凭借射频微波类产品优势开拓新兴市场。

行业趋势与技术挑战

• 国内多层瓷介电容器在高容量、高耐压等中高端产品上仍依赖进口，部分高端产品需进口；下游应用（新能源汽车、服务器）对耐压、高温稳定性、尺寸小型化提出更高要求（如车规级需AEC-Q200认证，服务器需低ESL、高瞬态响应）。

财务与客户结构

• 2025年末应收账款13.54亿元（同比增17%），主要因自产业务增长；2026年一季度末预计14.20亿元，客户以国有央企为主，坏账风险低。

陶瓷管壳进展与客户

• 公司已建成综合性工艺技术平台（流延、HTCC、氮化铝陶瓷、DPC、金属玻璃封装），能力国内领先；下游客户结构涵盖射频微波、红外传感、光通信、医疗等领域。