603267 鸿远电子

1、多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目投资总额约1.42亿元，其中拟使用募集资金约1.24亿元。本项目拟在现有生产基地内，通过改造部分厂房、购置先进生产与检测设备、升级软件系统，建设智能化产线，对微小型、高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器等产品进行产线技术升级改造和规模化量产。项目实施旨在系统性增强公司多层瓷介电容器产品的技术竞争力，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展，优化公司整体业务结构。 2、微纳系统封装管壳产业化项目投资总额约1.56亿元，其中拟使用募集资金约1.41亿元。为把握微纳系统封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，巩固并提升公司在以HTCC技术为核心的微纳系统封装管壳产品技术与市场地位，公司将通过购置先进生产与检测设备、引进专业技术人才，在现有成熟工艺技术体系和业务模式的基础上，系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平。本项目落地后，将有效扩大公司微纳系统封装管壳产品的供应规模，进一步完善公司电子陶瓷产品矩阵，深化关键技术布局，为公司奠定更加稳固的市场竞争地位。 3、公司拟将募集资金中约0.35亿元用于补充流动资金，以满足公司日常运营资金需求，促进公司主营业务的持续健康发展，提升公司整体盈利能力。 二、互动环节 （一）自产业务中，2025年业绩增长来源于哪些方面？高可靠领域占总收入的比重是多少？民用瓷介电容器收入情况如何？ 2025年公司自产业务实现营业收入10.88亿元，占公司营业收入总额比例超60%，主要来自高可靠行业收入；公司代理业务2025年收入约6.90亿元，服务于民品客户。 公司自产民用瓷介电容器产品2025年实现销售收入超0.25亿元，同比增长41%。公司凭借射频微波类电容器具有完善的谱系化产品的优势，在民用瓷介电容器领域持续开拓新兴行业市场。 （二）多层瓷介电容器技改项目未来的行业趋势？ 尽管国内多层瓷介电容器企业在消费电子领域已实现规模化应用，但在高容量、高耐压等部分中高端规格产品上的自主供给能力仍存结构性不足，部分高端多层瓷介电容器仍依赖进口。其次，多层瓷介电容器及可调电容器的下游应用领域正经历快速技术迭代，对产品综合性能提出系统性挑战。在新能源汽车领域，整车高压平台向800V及以上升级，对安规多层瓷介电容器的耐压等级、高温稳定性及长期可靠性提出更高标准，车规级产品需通过AEC-Q200认证并在严苛工况下保持极低缺陷率。在服务器领域，高性能计算芯片功耗密度持续上升，要求更高容量、更小尺寸的多层瓷介电容器以实现低等效串联电感和快速瞬态响应，满足电源完整性需求。 （三）公司应收账款情况如何？ 截至2025年末，公司应收账款约13.54亿元，同比增加17%，主要原因为自产业务销售规模增长较快，应收账款也随之增加。2026年一季度末，公司应收账款约14.20亿元。尽管应收账款金额较高，但客户以国有央企集团为主，资质优良、坏账风险相对较低。 （四）陶瓷管壳目前进展如何？下游客户结构如何？ 经过近几年的努力，公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，相关能力在国内处于较为完善的水平。鸿安信重点在射频与微波、红外与传感、光通信以及医