鸿远电子机构调研纪要

调研日期: 2026-08-07 北京元六鸿远电子科技股份有限公司专注于瓷介电容器、滤波器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售,是我国高可靠领域多层瓷介电容器主要生产厂家之一。公司被评为北京市专精特新“小巨人”企业,拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室,拥有专利成果百余项。鸿远电子拥有自产和代理两大类业务。自产业务产品主要包括瓷介电容器及滤波器等,产品定位“精、专、强”,广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域,以及5G通信、轨道交通、医疗电子等民用高端领域。公司经过不断发展,现已逐渐形成以北京、苏州、成都三个产业基地为区域核心的整体布局,聚焦各自产业资源及优势,开展科技创新与产品研发,持续加大投入,稳步提升核心竞争力,成为国内具有独特竞争优势和品牌影响力的电子元器件核心供应商,为服务国家战略、服务国防建设贡献力量。 一、 公司概况 公司业务分为两大板块:自产业务和代理业务。自产业务聚焦于高可靠的瓷介电容器、滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品;代理业务,服务于多元化的民用市场。 2025 年,公司实现营业收入 17.94 亿元,同比增长 20.3%;归属于上市公司股东的净利润 2.50 亿元,同比增长62.5%。盈利能力方面,自产业务毛利率 63.8%。公司持续加强研发投入,2025 年研发费用约 1.37 亿元,占自产业务收入的 12.6%。在知识产权方面,公司累计拥有近 400 项知识产权(包括授权专利和集成电路布图等),并积极参与国家和行业领域相关标准的制定。 本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票拟募集资金总额不超过人民币 30,000 万元(含本数),且不超过公司最近一年末净资产的 20%,扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目: 1、多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目投资总额约 1.42 亿元,其中拟使用募集资金约 1.24 亿元。本项目拟在现有生产基地内,通过改造部分厂房、购置先进生产与检测设备、升级软件系统,建设智能化产线,对微小型、高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器等产品进行产线技术升级改造和规模化量产。项目实施旨在系统性增强公司多层瓷介电容器产品的技术竞争力,推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展,优化公司整体业务结构。 2、微纳系统封装管壳产业化项目投资总额约 1.56 亿元,其中拟使用募集资金约 1.41 亿元。为把握微纳系统封装市场快速增长及国产化的窗口机遇,巩固并提升公司在以 HTCC 技术为核心的微纳系统封装管壳产品技术与市场地位,公司将通过购置先进生产与 检测设备、引进专业技术人才,在现有成熟工艺技术体系和业务模式的基础上,系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平。本项目落地后,将有效扩大公司微纳系统封装管壳产品的供应规模,进一步完善公司电子陶瓷产品矩阵,深化关键技术布局,为公司奠定更加稳固的市场竞争地位。 3、公司拟将募集资金中约 0.35 亿元用于补充流动资金,以满足公司日常运营资金需求,促进公司主营业务的持续健康发展,提升公司整体盈利能力。 二、互动环节 (一)自产业务中,2025 年业绩增长来源于哪些方面?高可靠领域占总收入的比重是多少?民用瓷介电容器收入情况如何? 2025 年公司自产业务实现营业收入 10.88 亿元,占公司营业收入总额比例超 60%,主要来自高可靠行业收入;公司代理业务 2025 年收入约 6.90 亿元,服务于民品客户。公司自产民用瓷介电容器产品 2025 年实现销售收入超 0.25亿元,同比增长 41%。公司凭借射频微波类电容器具有完善的谱系化产品的优势,在民用瓷介电容器领域持续开拓新兴行业市场。 (二)多层瓷介电容器技改项目未来的行业趋势? 尽管国内多层瓷介电容器企业在消费电子领域已实现规模化应用,但在高容量、高耐压等部分中高端规格产品上的自主供给能力仍存结构性不足,部分高端多层瓷介电容器仍依赖进口。其次,多层瓷介电容器及可调电容器的下游应用领域正经历快速技术迭代,对产品综合性能提出系统性挑战。在新能源汽车领域,整车高压平台向 800V 及以上升级,对安规多层瓷介电容器的耐压等级、高温稳定性及长期可 靠性提出更高标准,车规级产品需通过 AEC-Q200 认证并在严苛工况下保持极低缺陷率。在服务器领域,高性能计算芯片功耗密度持续上升,要求更高容量、更小尺寸的多层瓷介电容器以实现低等效串联电感和快速瞬态响应,满足电源完整性需求。 (三)公司应收账款情况如何? 截至 2025 年末,公司应收账款约 13.54 亿元,同比增加 17%,主要原因为自产业务销售规模增长较快,应收账款也随之增加。2026 年一季度末,公司应收账款约 14.20 亿元。尽管应收账款金额较高,但客户以国有央企集团为主,资质优良、坏账风险相对较低。 (四)陶瓷管壳目前进展如何?下游客户结构如何? 经过近几年的努力,公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC 多层电路、氮化铝陶瓷、DPC 三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台,相关能力在国内处于较为完善的水平。鸿安信重点在射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场,其中目前以射频微波及光传感的客户占比较高。子公司鸿安信高可靠微纳系统集成陶瓷管壳业务,已经完成厚薄膜混合集成工艺的射频微系统陶瓷封装外壳和高速率光电探测与收发组件外壳产品的研发,并实现小批量供货;面向商业化航天与相控阵雷达的 SiP 外壳已实现稳定批量供货。在民用微纳系统集成陶瓷管壳产品方面,子公司鸿安信开发了红外焦平面探测器管壳、医疗设备用高密度陶瓷电路板和内窥镜管壳,广泛应用于安防、汽车电子、医疗设备与仪器等领域。针对高速光模块领域,推出了光开关管壳、光调制器管壳、光收发器管壳等系列化产品,实现了批量化生产。 (五)公司未来两三年,民用产品的长期战略规划如何? 公司坚定看好民用高端领域,董事会已审议通过未来五年发展战略规划纲要。公司将通过募投项目的实施,提升公司面向多元化市场提供更高效、更优质的产品解决方案的响应能力,推动公司自产业务产品体系从高可靠领域为主向“高可靠+民用高端”双轮驱动格局发展,持续构建业务增长驱动力。同时,公司持续关注相关市场机遇,以审慎务实的态度,寻找与公司主业相关且价格合理的优质并购机会积极发展民品业务。