ABF载板持续紧缺,材料为核心卡点。需求端受芯片数量爆发、单颗芯片所需ABF面积提升、单颗芯片所需ABF层数提升三重因素同步拉动,呈现几何级增长。供给端卡点在于材料环节,主要包括ABF膜和T布。
ABF膜方面,全球格局集中,味之素占据90-95%份额。供给增量有限,交期超过6个月,已开始涨价,预计Q3涨价加速。国产有望加速导入。
T布方面,因短期供应不足,下游考虑T+Q布混压的形式做载板ccl,Q布龙头正在配合相关测试,但预期测试还需要一定时间周期。
相关公司包括宏和科技、中材科技、莲花控股。