AI硬件PCB上游估值基本面梳理国金建材AI新材料李阳团队

这份研报主要分析了AI硬件PCB上游的估值基本面。报告指出，本轮AI相关科技链（含PCB上游）在7月经历了约50%的大幅调整，主要原因是苹果存储调价、Meta资本开支担忧以及亚太去杠杆。目前最坏阶段已经过去，阶段性可以乐观。此外，存储价格在四季度弹性预计会收窄，海外云厂商的资本开支支撑仍在，算力应用落地问题并非核心。

AI硬件PCB上游行业的发展趋势呈现阶段性乐观。尽管经历了大幅调整，但核心原因的压制已有所缓解。海外云厂商的资本开支持续支撑，存储价格波动对PCB上游需求的压制也在减轻。不过，亚太去杠杆的进度仍需关注，这可能对行业产生一定影响。总体来看，行业在调整后有望迎来新的发展机遇。

研报重点分析了PCB上游中的电子布方向，并给出了投资排序建议。首选方向为国际辅材、中国巨石、中泰科技，这些标的业绩兑现度高、估值便宜，是机构配置的首选。此外，报告还推荐了铜箔、M-SUB设备（新时达旗下新微装）、单液铜箔（方邦股份）作为可选放量弹性标的，以及PTFE方案相关的联瑞新材、Q布相关的飞利华、陶瓷基板相关标的作为新技术方向关注对象。

当前市场现状处于调整后的阶段性乐观阶段。虽然AI相关科技链在7月经历了大幅调整，但主要调整因素已经得到缓解。海外云厂商的资本开支持续提供支撑，存储价格波动的影响也在减轻。不过，市场仍需关注亚太去杠杆的进度以及AI下游应用落地的实际情况，这些因素可能对市场产生后续影响。

研报提示了三个主要风险。首先，AI下游应用落地不及预期可能影响市场表现。其次，亚太去杠杆进度超预期也可能带来不确定性。最后，存储价格波动对PCB上游需求的压制风险也不容忽视。这些风险因素需要投资者密切关注，以便及时调整投资策略。