AI硬件PCB上游估值基本面梳理国金建材AI新材料李阳团队
发布时间：2026-08-07 一、核心要点 1. 本轮AI相关科技链（含PCB上游）7月出现50%左右的大幅调整，核心原因有三点：苹果存储调价、Meta资本开支担忧、亚太去杠杆，目前最坏阶段已过，阶段性可乐观2. 存储价格四季度弹性收窄，且存储涨价对PCB上游等其他品种形成压制的情况已缓解，海外云厂商资本开支支撑仍在，算力应用落地质疑不是核心问题二、投资线索 1. 首选PCB上游中电子布方向，排序为国际辅材、中国巨石、中泰科技，该方向业绩兑现度高、估值便宜，是机构配置首选2. 可选放量弹性标的：铜箔、M-SUB设备（推荐新时达旗下新微装）、单液铜箔（推荐方邦股份）3. 新技术方向关注：PTFE方案相关的联瑞新材、Q布相关的飞利华、陶瓷基板相关标的三、风险与关注 1. AI下游应用落地不及预期的风险2. 亚太去杠杆进度超预期的风险3. 存储价格波动对PCB上游需求的压制风险
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