美国FCC于8月6日发布新规,强化设备授权安全,监管重心从特定成品转向所有电子设备的全生命周期及供应链深度穿透。核心变化包括强制要求所有认证设备提交硬件与软件物料清单(HBOM/SBOM)并设立美国责任方,进入“成分级”审查。此举旨在系统性抬高对美出口电子产品的合规成本与供应链管理复杂度。
该新规将系统性抬高对美出口电子产品的合规成本与供应链管理复杂度。监管重心转向全生命周期及供应链深度穿透,要求提交硬件与软件物料清单(HBOM/SBOM)并设立美国责任方,标志着监管进入“成分级”审查。这将迫使企业加强供应链透明度,对海外产能布局和非敏感元器件供应商价值凸显。
报告重点关注光模块产业链和机器人与智能硬件赛道。光模块产业链企业如中际旭创、新易盛、天孚通信面临供应链透明度审查,海外产能布局和非敏感元器件供应商价值凸显。机器人与智能硬件企业如石头科技、九号公司、宇树科技的新品入美门槛因强制认证和供应链追溯大幅提高。
当前市场需关注新规对供应链透明度要求的提升,以及企业合规成本的上升。企业需加强供应链管理,确保物料清单的完整性和准确性,并设立美国责任方。这将影响电子设备行业的竞争格局,尤其对依赖对美出口的企业。
该新规的主要风险在于合规成本的增加和供应链管理的复杂化。企业需投入更多资源进行物料清单的整理和提交,并确保供应链各环节的合规性。此外,监管进入“成分级”审查,意味着对产品每个组件的追溯要求更高,增加了合规难度。