半导体与光通信新业务进展及展望半导体与光通信新业务进展及展望 1.半导体业务半导体业务 推行大客户战略,由董事长牵头整合无锡暖芯与上海寰鼎优势开展客户拓展深耕半导体辅助设备赛道,做精做细品类、耗材及零配件业务 2.光通信业务光通信业务 核心团队陆续到位,订单持续落地下半年重心为产线搭建与相关项目人才引进 目前两项新业务均按既定目标推进。 分子泵产品进展分子泵产品进展 公司正在积极推进大客户验证工作。 光通信业务核心优势光通信业务核心优势 1.团队背景团队背景:核心成员均有近二十年光通信行业经验,团队涵盖台湾、苏州、武汉等地人员,负责人吴靖宇拥有丰富光电产业创业经历2.渠道与市场渠道与市场:依托台湾资源禀赋与通路优势,结合武汉、苏州本土团队能力,重点拓展海外市场 光通信领域战略与竞争优势光通信领域战略与竞争优势 战略目的战略目的:判断光通信为优质赛道,契合公司转型需求,计划以光模块为切入口,走差异化发展路线,不盲目扩张产能核心优势核心优势:依托成熟团队、台湾渠道资源与持续技术储备,实现差异化发展 未来资本开支规划未来资本开支规划 半导体配套设备:持续寻找优质项目与团队,丰富产品种类与客户渠道光通信业务:支持板块自建产能及业务运营 2026年主业表现与下半年趋势年主业表现与下半年趋势 1.上半年利润增长原因上半年利润增长原因:包装主业作为基石产业,具备深厚护城河,包括成为金属包装化工品类龙头、拥有成熟团队与自有设备加工能力、服务高端一线客户、通过技改与精益管理降本增效2.下半年展望下半年展望:主业竞争优势稳固,公司对营收及利润表现充满信心 2026年上半年经营性现金流波动原因年上半年经营性现金流波动原因 主要源于原材料备货需求增加,以及供应商账期、结算方式调整。 无锡暖芯业务情况无锡暖芯业务情况 客户信息可关注公司公开披露内容,此前规模较小,月产能60台,年营收小几千万,头部客户外其余客户贡献收入仅数百万元并购后公司支持其扩张新产能,增长空间主要来自:提升现有客户份额、推行大客户战略、布局海外渠道、切入维修存量市场 半导体设备板块协同效应半导体设备板块协同效应 半导体配套板块核心产品温控设备与分子泵下游客户重合度高,可实现客户资源协同;子公司上海寰鼎20年设备代理经验积累的客户资源,可支持温控及分子泵业务拓展,未来各板块将协同深耕市场。 公司长期发展规划公司长期发展规划 1.转型决心转型决心:转型是长期战略布局,关乎5到10年发展,不以短期盈利承压收缩 2.业务底盘与路径业务底盘与路径:以包装业务为稳定底盘,通过自主创新、新设、收购、产业协同搭建科技业务版图,已完成控股无锡暖芯、收购上海寰鼎、合资设立至源真空、成立华源宏澄等布局3.资源倾斜资源倾斜:组织人才向新战略倾斜,新业务板块独立运营核算,持续引进人才完善激励机制,董事长牵头统筹新业务4.业务节奏业务节奏:2026年上半年半导体板块贡献营收,光模块业务启动客户送样,将持续披露经营节点5.长期格局长期格局:打造传统精密制造+高端科技装备双轮驱动格局,以包装为基本盘,半导体设备为转型核心,高速光通信为增长曲线