华源控股机构调研纪要

调研日期: 2025-12-03 苏州华源控股股份有限公司成立于1998年,是一家综合包装方案提供商,致力于金属/塑胶包装产品的研发、设计、生产和销售。公司在全国范围设有二十多个生产基地,以苏州为中心点,涵盖了全国的服务网络,为客户提供全方位的包装解决方案。公司于2015年12月在深交所上市。华源控股专注于对技术、工艺、新品三大环节的持续优化与提升,通过建设研究生工作站、博士后创新实践基地等平台,创新人才培养模式;通过建设技术中心、研究中心等科研机构,承担各类项目达100多项,累计申请专利近600项,60多项发明专利获得授权。华源控股将一如既往的深耕包装领域,朝着智能化、环保化、国际化的方向迈步前进,持续完善产业链的布局。 1、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司,其具体的业绩情况如何?交易对价多少以及后续安排? 答:公司下属基金购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权,近期已完成工商变更。具体的交易对价是整体估值 1 亿元,对应46%股权为 4,600 万元,业绩承诺为 2025、2026、2027 年三年的年平均净利润不低于 1,000 万人民币。公司不排除后续进一步购买其股权,实现控股。具体进展及业绩情况请以公司后续公告为准。 2、无锡暖芯半导体科技有限公司可类比的上市公司有哪些,其设备主要应用在哪些场景,主要客户有哪些? 答:无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售,可类比的上市公司主要是京仪装备。其设备主要应用在刻蚀、薄膜等半导体制程工艺环节,主要客户有:长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子、广东芯粤能、重庆万国、深圳润鹏等。 3、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作,后续的具体进展? 答:公司下属基金已与上海寰鼎签订投资意向性协议,正式协议目前正在磋商中,具体进展请以公司后续公告为准。 4、上海寰鼎集成电路主营业务是什么,业绩如何? 答:上海寰鼎主营业务包括三块:一是快速退火炉的研发、生产制造及销售;二是全球知名品牌半导体设备的代理;三是 wafer solution 耗材的研发及推广。 5、公司 2025 年度盈利水平及现金流如何? 答:公司金属包装及塑料包装主业 2025 年度经营及盈利水平正常,完成 2025 年 12月份结账后,如达到披露要求,公司将披露 2025 年度业绩预告,请关注公司后续公告。 6、公司目前的主要客户情况? 答:公司目前主营业务为包装产品的研发、生产及销售,主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚、康普顿、大联石油化工、汉高等国际大型企业。 7、问:公司在海外市场拓展及海外布局?后续是否有加大海外市场投入的计划? 答:公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500 强企业,在业务发展过程中,以主业为依托,也在持续寻找海外的一些增长,不管是传统业务还是其他新业务的增长点,一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源,努力寻找和我们客户在东南亚及全球的一些合作,海外市场持续开拓中。 8、公司有无其它并购计划,有哪些并购方向? 答:公司在深耕主业的同时,在积极寻找新业务市场机会,关注投资并购机会,并将依法及时履行信息披露义务。