华源控股机构调研纪要

苏州华源控股股份有限公司是一家综合包装方案提供商，专注于金属/塑胶包装产品的研发、设计、生产和销售，全国设有二十多个生产基地。公司于2015年在深交所上市，持续投入技术研发，累计申请专利近600项。

1. 投资无锡暖芯半导体：公司下属基金以1亿元估值收购无锡暖芯半导体46%股权，对应交易对价4600万元，业绩承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元，不排除后续增持以实现控股。

2. 无锡暖芯半导体分析：专注于半导体温控设备研发制造，可比上市公司为京仪装备，设备主要应用于刻蚀、薄膜等半导体制程，主要客户包括长飞半导体、拓荆科技等。

3. 战略合作上海寰鼎：公司下属基金与上海寰鼎签订投资意向性协议，正式协议正在磋商中，具体进展待后续公告。

4. 上海寰鼎业务与业绩：主营业务包括快速退火炉研发制造、半导体设备代理及wafer solution耗材研发推广，具体业绩数据未披露。

5. 2025年盈利与现金流：金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常，12月结账后可能披露业绩预告。

6. 主要客户：主要客户为阿克苏、立邦等国际大型企业，覆盖全球500强。

7. 海外市场拓展：客户以国际企业为主，公司通过设立新加坡华源等方式持续拓展东南亚及全球市场，寻求传统及新业务增长点。

8. 并购计划：公司在深耕主业的同时关注投资并购机会，将依法履行信息披露义务，并购方向未明确说明。