英唐智控机构调研纪要

调研日期: 2026-08-03 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务。公司在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。英唐集团成立于2015年，之前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来，公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。目前，公司已拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。公司拥有丰富的技术型和资源型产品线，实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作。 投资者关系活动主要内容介绍, 1.公司三大核心板块战略布局是什么样的? 答:公司当前业务由三大板块构成:一是传统电子元器件分销业务,作为公司基本盘,业绩情况相对稳定;二是软件系统业务,主要面向电子分销行业提供风控、坏账管理及存货价值评估等服务,依托我们多年行业积累形成的算法模型,具备高度行业适配性;三是半导体制造与研发业务,目前已形成MEMS微振镜与车载显示芯片两大主攻方向。在MEMS微振镜领域,公司依托英唐微技术、英唐极光微等主体,建成自有自动化生产线,已分别在医疗成像、工业激光雷达场景取得客户批量订单,公司现正全力开展MEMS方案的LBS投影系统配套图像处理芯片、驱动芯片的研发工作,有望在2026年内完成该类产品的功能设计、性能验证及工程样片流片。在车载显示芯片领域公司车规级DDIC、TDDI已实现量产交付,并在持续拓展新的定点项目。此外公司拟收购光隆集成、奥简微电子100%股权,持续夯实半导体全产业链能力。 2.公司正在推进的LBS(激光束扫描)技术路线具体指什么?其原理、应用场景及产业化进展如何? 答:LBS是一种以激光为光源、以电磁驱动MEMS微镜为核心扫描器件的投影成像技术。其完整技术路线包括激光光源、MEMS微镜芯片、驱动控制、图像算法及光学系统,并非传统LCD、DLP等面板式投影方案。其工作原理是通过电流驱动MEMS微镜在磁场中高速二维偏转,同时对激光亮度进行同步调制,使激光束按照设定轨迹逐点扫描,利用人眼视觉暂留形成完整图像。该方案具有体积小、光路简单、景深大、易于集成等特点;公司采用的电磁驱动方式还具备驱动力矩大、扫描角度大和驱动电压较低等优势。目前,公司重点面向车载前装市场,已与大陆集团中国子公司欧摩威签署战略合作协议共同开发微型车载投影系统,可用于道路安全提示、迎宾投影、车辆状态及人车交互信息显示;同时也在布局消费级微型投影等应用。产业化方面,相关产品已完成原理验证和工程样机开发,目前正在推进产品定型、可靠性验证、客户导入及国内量产产线建设,计划于2027年逐步进入批量量产阶段。 3.公司为什么实行股票期权计划? 答:股权激励是公司进行长期激励的重要方式之一,结合公司当前的经营现状,以及对公司发展前景及价值的认可,推行股票期权计划,有助 于吸引和留住核心人才(尤其是公司核心骨干),有效地将公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 4.公司近年利润承压的主要原因是什么?业绩拐点预期何时到来? 答:近年来公司利润承压的核心在于战略性投入大幅增加:一方面持续投入资金用于并购整合、设备购置与产线建设;另一方面研发投入连年高速增长,覆盖显示驱动芯片、LBS模组、光交换器件等多个方向。目前来看,2026年预计公司研发投入规模仍处较高水平。预计2027年起,公司显示驱动芯片、LBS投影系统等新业务有望开始规模放量。 5.自从向交易所报送了问询的回复稿后,有没有最新进展? 答:关于交易所审核进展,公司以及中介机构已于2026年7月10日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿,后续也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中,公司及相关各方将全力配合监管要求,推进后续各项工作,并及时履行 披露义务。 6.标的公司OCS产品的下游客户结构、订单获取方式及当前意向订单规模如何? 答:光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等,目前多家国内重点企业正在对光隆集成的OCS产品进行验证,部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节,应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。受下游客户保密要求约束,暂无法对外披露具体客户名称及合同细节。 7.光隆集成有无扩产计划?是如何规划的? 答:目前新产线主体建设已近尾声,正同步开展设备联调与工艺验证,预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机,明年有望在此基础上继续增加,并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整,未来产能建设的重点方向是提升大端口产品的良率稳定性与交付一 致性,而非盲目追求产能数字。