英唐智控机构调研纪要

调研日期: 2026-07-31 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，2010年在深圳证券交易所创业板上市。公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务。公司在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。英唐集团成立于2015年，之前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来，公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。目前，公司已拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。公司拥有丰富的技术型和资源型产品线，实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作。 1.目前与交易所就本次资产交易的审核沟通进展如何? 答:关于交易所审核进展,公司以及中介机构已于2026年7月10日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿,后续也一直与交易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中,公司及相关各方将全力配合监管要求,推进后续各项工作,并及时履行披露义务。 2.光隆集成在OCS(光电路交换机)领域的业务现状如何?主要客户类型、产品规格及交付节奏是怎样的? 答:光隆集成当前OCS相关产品覆盖8×8、16×16、32×32、64×64、72×72乃至128×128等多规格矩阵,更大通道产品还在研发过程中,短期内主力产品将以64*64端口及以上型号为主。在客户方面,客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商 、电信运营商以及系统级供应商等,目前多家国内重点企业正在对光隆集成的OCS产品进行验证,部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节,应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。 3.光隆集成在产能扩张方面面临哪些关键挑战?当前扩产进度、时间节点及未来两年规划是怎样的? 答:当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选标准严苛,非单纯设备投入可解决,现阶段的工作重心为配合客户完成多轮测试验证,确保良率与可靠性达标。 一条产线从厂房建设、设备安装到完成全流程客户协同验证,正常需一年左右,但光隆集成通过前置联合测试有望将周期大幅压缩,目前新产线主体建设已近尾声,正同步开展设备联调与工艺验证,预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机,明年有望在此基础 上继续增加,并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整,未来产能建设的重点方向是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性,而非盲目追求产能数字。 4.公司如何看待OCS在数据中心与电信网络两大场景的应用差异?当前收入结构中各类应用的占比情况如何? 答:OCS在数据中心主要用于AI算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度,强调标准化与可扩展性;在电信网络则侧重于机房级灵活重构与多业务承载,对可靠性、环境适应性及协议兼容性要求更高。从目前得到的意向需求反馈来看,数据中心场景的应用占比已超60%,电信运营商客户正处于32×32至36×36规格的系统验证阶段;其余约30%用于智能传感、工业检测等专业测试场景,剩余部分为科研机构及海外客户的定制化需求。需要说明的是,客户往往不严格限定用途,同一型号设备可能在不同场景交叉验证,因此实际应用边界具有一定弹性。 5、光隆集成目前的收入结构以及未来的变化趋势? 答:根据公司7月10日披露的《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函>的回复》,光隆集成2026年1-5月份出货和截至6月30日在手订单金额合计16,709.46万元,上述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来,随着64*64及以上通道规格的OCS产品的批量交付,OCS产品占比有望大幅提升。 6.公司在供应链安全方面采取了哪些具体措施?国产化替代的进度与挑战是什么? 答:供应链安全是光隆的战略底线。一方面,我们坚持关键材料与设备的双源甚至多源布局,已与国内多家头部材料商建立联合验证机制, 对每批次材料用量与性能参数进行全量建模;另一方面,我们自主掌握从晶圆加工、薄膜沉积到微纳刻蚀的全套工艺链,核心制程均在国内完成。当前挑战在于:部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口,但替代方案已在验证中;此外,国产设备在一致性与良率上尚需时间打磨。我们未盲目追求100%国产化,而是以“可用、可靠、可迭代”为原则,分阶段推进——先确保主力产品供应链不断,再逐步提升国产化比例,最终实现关键技术自主可控。