2026年美国半导体产业现状报告

目录 五第一部分：全球半导体市场六 全球半导体销售额七 美国市场份额八 需求驱动因素九 人工智能建立在半导体之上 10 第二节：美国半导体生态系统与半导体投资 12 美国半导体研究13 国内半导体劳动力 16 7.1 第三部分：半导体供应链18 半导体贸易——对美国科技供应链领导力的关键作用 21 政策优先事项 引言 半导体是我们数字世界的神经中枢，也是人工智能革命的基石。 2026年，芯片技术正以令人瞠目结舌的速度发展，这得益于尖端的半导体研究、设计和制造。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小，数千个晶体管的宽度仅相当于一根人类头发的直径。随着技术的不断进步，半导体正为整个经济带来更高的效率和性能，并释放出将定义美国未来数十年经济实力、国家安全和全球竞争力的创新力量。 芯片不仅赋能人工智能，还驱动着通讯、交通、消费电子、工业应用等一系列其他终端应用。 鉴于半导体产业的增长——以及其对经济安全和国家安全的战略重要性——政策制定者应推进举措，以巩固美国在芯片技术领域的领导地位。促进智能税收、研究、劳动力、贸易和国家安全政策，对于加强美国半导体能力、巩固我们的供应链以及实现下一代技术突破至关重要。 过去几年，半导体需求急剧增长，全球芯片销售额预计今年将首次突破1.5万亿美元。半导体是人工智能（AI）的基础技术，它正在重塑我们的经济和社会，使整个产业更具生产力和创新性，并推动重大科学突破。半导体技术的全范围支撑着人工智能——从先进逻辑芯片到存储芯片再到模拟/基础芯片。单个AI服务器机架包含超过4,500颗封装芯片，其价值占比达95%。单个超大规模数据中心拥有5,000台或更多服务器，这促成了半导体技术的历史性需求。 本报告概述了2026年半导体行业的现状：正在取得的进展、面临的挑战，以及维持美国在这一基础技术领域领导地位的必要性。 第一部分 全球半导体市场 2025年逻辑芯片销售额总计2995亿美元，同比增长38.8%，成为销售额最大的半导体产品类别。2025年，存储产品销售额为2300亿美元，位居第二，较2024年增长39.0%。基础芯片仍面临限制，2025年销售额同比下降5.2%，较2022年最高收入总额有所下滑。然而，2025年基础芯片销量较2024年温和增长6.3%。 2025年，全球半导体销售额达到7956亿美元，远超最初预期，创下行业纪录。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体行业销售额将在2026年大幅增长至1.5万亿美元，这是行业销售额首次突破1万亿美元大关，较2025年增长90%。 2025年，赋能人工智能及其他高级应用芯片是半导体销售额的主要需求驱动因素，预计这一趋势将在未来几年持续。 区域方面，2025年的年度销售额在亚太地区/其他地区（增长45.4%）、美洲（增长31.4%）、中国（增长17.9%）和欧洲（增长6.7%）有所上升，但在日本（下降4.3%）则有所下降。 包括研发、芯片设计以及先进制造。这种领导力驱动着创新的正向循环：全球销售的成功使得研发能够获得稳健的重投入，从而推动下一代技术突破，进而推动美国半导体领导地位的持续发展。 自20世纪90年代末以来，总部位于美国的公司一直保持着全球芯片销售的领先地位。到2025年，美国芯片行业的销售额达到4250亿美元，占全球总销售额的53.4%，创下自1984年以来最高的美国市场份额。 美国公司在整个创新链条上持续进行最高水平的竞争。 需求驱动因素 导体行业中的创新使得未来变革性技术成为可能。反过来，对人工智能、5G/6G通信、量子计算、工业自动化、机器人、医疗设备、先进系统、国防系统以及许多其他创新新技术的需求，正推动着对更先进的芯片技术的需求增长。 政府与产业界将通过2028年为新的数据中心基础设施累计投资超过4万亿美元，其中高达2.8万亿美元将用于半导体。此外，部署在AI数据中心中的半导体年营收到2028年可能达到超过1.2万亿美元，四年内增幅近十倍。 即使到2025年，通信、汽车、消费电子、工业应用和政府最终用途的半导体销售额在价值上有所增长，但由于人工智能半导体需求的爆炸式增长，它们在整体半导体销售额中所占的份额都更小了。 2025年，受人工智能基础设施建设和个人电脑、工作站等其他计算终端应用需求拉动，半导体销售额大幅增长。计算机和人工智能应用的收入占比均增长超过10%，预示着未来将迎来强劲增长。 根据最近一份SIA-Deloitte的报告，为了满足全球对新型人工智能应用的需求， 若没有半导体，今天将不会有人工智能。当今的人工智能系统建立在数十年的半导体创新之上。芯片技术的持续进步将使人工智能更加强大、节能和高效。而更强大的人工智能反过来将有助于改进芯片设计、优化制造，并推动对实现人工智能所需的各类半导体产品的更大需求。 芯片为现代人工智能系统提供了基础硬件层，并在现代人工智能服务器中占据了相当大的价值份额。根据最近一份SIA-德勤的报告，在一个现代数据中心中，单个人工智能服务器机架包含超过4,500块封装芯片，涵盖了所有芯片技术，包括： • 高级逻辑芯片，例如人工智能加速器、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、中央处理器（CPU）、数据处理器（DPU）和网络芯片； • 内存，例如高带宽内存（HBM）、动态和静态随机存取（NAND）；以及内存（DRAM和SRAM），和非易失性闪存 例如，用于实现人工智能服务器内部及系统间高效能源传输和无缝互连的模拟芯片（如电源芯片、收发器、控制器和传感器）及基础芯片。 半导体占领先AI服务器机架内容价值的95%以上，并占建设与运营AI数据中心所需总资本支出的50%以上。随着AI的持续扩展，保障、设计及集成构成AI基础设施的半导体组件的能力，其重要性将与计算能力本身同等关键。 为促进美国在半导体和人工智能技术领域的持续领导地位，政策制定者应采取鼓励投资、鼓励创新和鼓励贸易的政策，以加强半导体研发和制造。 美国半导体生态系统 美国半导体产业是世界上最先进的制造和研发领域之一。下方的美国半导体生态系统图展示了该产业的广度，涵盖了美国半导体研发、知识产权和芯片设计软件提供商的当前所在地，以及芯片设计、半导体制造和由半导体制造设备和材料供应商进行的制造。 半导体生态系统在美国无处不在，遍布美国绝大多数州。从早期研发设计到制造、设备与材料，价值链的每个环节都发挥着关键作用，确保美国能够研发、生产和交付满足日益增长的下游客户需求的半导体。 在美国维护和壮大这一生态系统——同时努力加强盟国和伙伴国家的互补供应链——对于维持美国技术领导力、增强供应链韧性以及支持经济与国家安全至关重要。 上图显示，美国半导体生态系统近年来发展迅速，自2020年以来，在30个州通过160个项目宣布了超过7700亿美元的投资。 随着美国公司扩大半导体生产及相关供应链能力，国内芯片产量的增长增强了美国经济，提升了供应链韧性，并巩固了国家安全。美国芯片产业的强大支撑了高薪就业，推动了更广泛的技术和制造业生态系统的投资，并有助于确保为各行各业提供动力的半导体供应可靠。 从消费电子产品和汽车到人工智能系统和关键基础设施。更强大的国内半导体基础也能缓解供应链中断和地缘政治不确定带来的风险，同时补充该行业全球互联的供应链。 这些公司的投资将共同帮助确保美国在未来数十年继续保持半导体创新和先进制造业的全球领导者地位。 半导体产业是全球研发投入最密集的领域之一。美国半导体公司2025年的研发投入为768亿美元，较2024年的696亿美元增长了10.3%。 （BAA）公告，旨在面向雄心勃勃、大规模的商业研究项目，支持各行业世界领先计算能力的开发，以使在美国运营的公司能够超越全球竞争，为美国赢得持久的市场领导地位。 该行业最大的需求驱动之一——用于人工智能数据中心的芯片——需要加速器具备更高的性能，通过先进封装实现逻辑和内存芯片更紧密的集成，以及更强大的能效解决方案。“边缘人工智能”，即直接在本地硬件设备上运行机器学习和人工智能算法，也是一个快速增长的行业细分领域。边缘人工智能需要各种低功耗和通信芯片，以满足看似无穷无尽的应用场景，例如健身追踪器、智能家居系统、自动驾驶和驾驶员辅助系统（ADAS）等。 随着对新兴及现有产业领域需求的增长，研发对于企业保持创新步伐和维持竞争力将日益关键。事实上，该行业数十年来一直保持着大约两年的产品周期节奏，但如今企业正以比以往任何时候都快的速度推出创新产品，以满足客户需求。 今年，商务部芯片研发办公室发布了一项广泛机构招募公告。 尽管美国曾一度是全球创新无可匹敌的中心，但世界各国政府正推行一系列积极政策，以调动公共和私人资源。 例如，经济合作与发展组织（OECD）最近关于研发国内总支出的数据显示，中国产业和政府的总支出合计 目前，研发投入已超过美国投资，尤其是在后期发展阶段。美国必须加倍努力，重新确立其在先进技术开发中的领导地位。 随着企业持续推进尖端创新、构建未来技术，获得顶尖人才的可信赖途径、以及强大的知识产权保护至关重要。 为促进创新提供有利的税收结构，并建立强大的基础科学研究项目体系，以拓展该行业的创新管线。 国内半导体从业人员 美国半导体产业直接提供约34.2万个就业岗位，并间接和引致近200万个美国就业岗位。 培养一支技术精湛的国内劳动力队伍对于维持美国在半导体领域的领导地位至关重要。 今天，芯片产业直接雇佣了约34.2万人，涵盖芯片设计、电子设计自动化（EDA）、半导体制造和设备生产等领域。除此之外，半导体还驱动着300多个下游产业。根据美国商务部工业和安全局（BIS）的分析，半导体行业的平均薪资比其他领域类似工作的平均薪资高出30%以上。 拥有具备必要技能的劳动力是国内半导体产业成功的前提条件，并且为国内半导体产业的持续成功而扩大人才库是必要的。为应对这一人才挑战，政府和产业应携手合作，基于我们产业长期以来的劳动力发展工作，加速并扩大美国STEM毕业生的储备库，并推进有针对性的移民改革，使半导体产业能够吸引和留住人才。 随着美国半导体生态系统的持续扩张，需要越来越多的合格工人来维持美国的全球竞争力。根据2024年SIA-牛津经济学研究，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。该报告发现，到2030年，半导体行业预计将短缺67,000名此类工人，而整个美国经济中则存在140万名此类工人的缺口。 一个有竞争力的国内劳动力和富有韧性的制造业能力对于美国半导体领导地位至关重要。 美国半导体产业的成功依赖于国际销售。到2025年，总部设在美国的半导体公司超过70%的收入来自国际销售，而售出的所有半导体中超过85%已运往美国境外。随着国内芯片制造能力的持续扩张，确保 美国半导体生产具有成本效益，因此美国公司能够并在全球市场上获胜。美国必须寻求贸易谈判和其他经济措施及倡议，以提振下游需求，扩大美国芯片在全球的市场基础。 2025年，美国半导体出口总额达578亿美元，在美国出口类别中排名第六，仅次于飞机、精炼油、原油、有色金属和天然气。美国半导体行业与大多数贸易伙伴，包括中国，保持着贸易顺差。 展望未来，美国半导体企业凭借国内产能的扩张以及半导体生态系统中显著的国内投资，正处于强劲增长的良好态势。 随着芯片公司持续在美国投资，促进向海外市场销售的相关政府政策将至关重要。 第三节：半导体供应链 供应链挑战 半导体供应链在全球范围内相互交织且错综复杂。近期上游关键投入的供应中断给美国半导体产业以及全球带来了挑战。 近年来，受自然灾害、地区冲突、供需失衡以及关键材料和投入品的贸易限制等因素影响，支撑半导体产业的全球供应链面临多次中断。随着美国公司投资新的国内半导体制造能力，关键上游投入品的供应中断可能会阻碍这些努力并延误项目时间表。 稀土元素和磁铁正影响着全球的芯片制造商。此外，加速的需求预测造成了供需失衡，并导致上游投入和制造设备出现意想不到的短缺。类似地，