本次汇报重点分析公司AI业务进展,核心观点如下:
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AI业务放量与ASP提升
- 随着Rubin项目放量,公司AI相关电容电感产品ASP持续提升,实现规模化落地。
- 钽电容+TLVR电感订单&交付超预期,陶瓷基板+SOFC未来可期,潜在业绩空间大。
- 2025年AI收入2亿,2026H1已达1.6亿,预计2026年AI收入6-8亿;2027年电感至少翻倍,钽电容和陶瓷基板开始小规模出货。
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钽电容业务
- 2027年服务器+存储需求占比超50%,较2025年再增一个钽电容市场。
- 海外无扩产计划,供需缺口扩大,公司是国内唯一民用聚合物钽电容量产企业。
- 客户认证加速,国内存储eSSD、服务器客户已小批量交付,海外高端消费电子大客户批量交付,存储原厂有望2026年小批量交付。
- 规划产能10亿颗,当前价格产值近50亿元。
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TLVR电感业务
- TLVR渗透率超预期,明后年客户项目几乎全部采用TLVR物料。
- 单卡价值量提升至400元,公司为TLVR头部供应商,已向北美大客户出货,国内大客户亦主供。
- 该工艺国内仅顺络具备,产能持续扩充。
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光模块+SOFC业务
- 2026年主要交付电感、磁珠等,陶瓷基板验证中,预计2026年底小批量出货。
- SOFC方面,公司实现材料-单电池-电堆-整机系统一体化布局,整机样机已用于国内示范项目。
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投资建议
- 预计2027年归母净利20亿+(同比+50%),对应PE19x。
- 主业安全边际充足,2027年非AI利润15亿(20x估值,看300亿);AI相关利润5亿(30x估值,看150亿)。
- 钽电容2028年目标25亿收入(50%产能利用率),净利率25%(20x估值,看125亿)。
- 合计市值目标575亿(基于2027年利润+2028年钽电容产值一半),仍有50%空间,长期市值空间更大,持续推荐。
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