英伟达资深副总裁Gilad Shainer于8月3日宣布,共同封装光学(CPO)技术已进入量产阶段。该技术由英伟达与供应链合作开发,其交换器已交付给紧密合作的客户,并将在英伟达自家部署。预计今年将开始在全球AI工厂中大量导入具备CPO技术的交换器。Shainer强调,未来光通讯市场最大的商机在于垂直扩充(Scale-up),所需频宽效能将是水平扩充(Scale-out)的十倍,这一观点为光通讯市场注入了强劲动力。