- 核心观点:三星电机在高容量MLCC市场占据领先地位,供需紧张推动业绩持续增长。
- 需求加速:1005尺寸47μF因海外大厂新平台大量采用,预计2027年需求较今年增长7倍以上;公司已布局68μF、150μF等下一代高容产品。
- 供给紧张:AI服务器所需100μF以上超高容、125°C高温产品技术门槛极高,仅少数厂商能供应,供给持续收紧。
- 客户合作:已与10余家头部云厂商及半导体厂签订LTA,仍有客户提出长协需求,量价已兑现。
- 业绩表现:二季度工业、车载MLCC出货双位数增长,整体库存下降,高附加值产品占比提升推动综合ASP连续上涨。
- 未来预期:预计三季度MLCC收入和ASP继续环比增长,公司将根据供需紧张情况调整策略。