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海外市场与政策动态
- 美联储不确定性因素已落地,后续需关注日元市场干预力度,预计干预力度不会太大。
- 日本升级半导体管制措施今日生效,影响HBM、Chiplet、2.5D/3D堆叠、混合键合等领域。
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国内产业与技术发展
- 先进封装被视为基于本土光刻机能力的重要发展方向,设备自主化是必然趋势。
- 中日关系背景下,材料脱钩是大概率事件。
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AI模型进展与对比
- 本月智谱、DS、字节系等模型将进行迭代,近期迭代版本测试结果良好。
- 国产模型在排行榜中表现突出(前五名均为中国模型),但参数量仍与海外存在较大差距。
- 海外模型进展迅速,需持续关注。