本报告聚焦液冷板块的业绩兑现期,分析中泰电新团队的研究成果。报告指出AI发展带动AIDC建设加速,液冷需求曲线陡峭,预计2025年全球液冷市场规模达200-300亿美元,2026年突破千亿,2027-2028年超2000亿美元,2-3年增长空间超10倍。随着英伟达Vera Rubin量产及Google等头部企业自研ASIC芯片放量,国产供应链公司加速渗透海外市场,核心公司弹性空间远超10倍。产业链方面,“代工链+Tier1链”需重点关注。
液冷行业正迎来高速发展期,AI算力需求持续爆发带动AIDC建设加速,液冷技术成为主流。预计2025年全球液冷市场规模达200-300亿美元,2026年突破千亿,2027-2028年超2000亿美元,2-3年增长空间超10倍。英伟达Vera Rubin量产及Google等头部企业自研ASIC芯片放量将推动国产供应链加速渗透海外市场,核心公司弹性空间巨大。产业链“代工链+Tier1链”是未来重点发展方向。
报告重点分析了液冷板块的业绩兑现期,特别是AI发展对液冷需求的拉动作用。报告指出AIDC建设加速,液冷需求曲线陡峭,市场规模预计2025年达200-300亿美元,2026年突破千亿,2027-2028年超2000亿美元。同时关注英伟达Vera Rubin量产及Google等头部企业自研ASIC芯片放量对国产供应链的影响,认为核心公司弹性空间远超10倍,产业链“代工链+Tier1链”需重点关注。
当前液冷市场正处于快速发展阶段,AI算力需求爆发带动AIDC建设加速,液冷技术成为主流。预计2025年全球液冷市场规模达200-300亿美元,2026年突破千亿,2027-2028年超2000亿美元,2-3年增长空间超10倍。英伟达Vera Rubin量产及Google等头部企业自研ASIC芯片放量将推动国产供应链加速渗透海外市场,核心公司弹性空间巨大。产业链“代工链+Tier1链”是未来重点发展方向。
本报告提示液冷行业快速发展但也存在一定风险。首先,技术迭代迅速可能导致现有产品快速贬值;其次,市场竞争加剧可能压缩利润空间;再次,国产供应链在海外市场仍面临品牌和渠道壁垒;最后,“代工链+Tier1链”环节技术壁垒较高,需要持续投入研发。投资者需关注这些风险因素。