一、关于半导体业务
- 发展历程:公司于2021年通过非公开发行募资4.6亿元用于碳化硅半导体材料项目,2022年设立子公司东尼半导体专注碳化硅单晶晶锭和衬底生产,持有67.52%股权。2022-2023年与天域半导体签订近8亿元采购合同,2024年起因资金流动性和行业周期性调整,战略性收缩衬底生产规模,聚焦产品良率提升、高规格品质改进及大尺寸衬底研发。
- 现状与规划:2025年公司聚焦良率品质提升和技术研发,因碳化硅业务营收缩减、成本高企导致毛利率不佳,计提存货跌价损失1.24亿元。未来将聚焦技术创新和大尺寸产品布局,2026年Q1半导体业务收入同比改善。
二、其他业务发展
- 医疗线束业务:2025年保持良好发展,主要配套迈瑞医疗等客户,医疗导管业务逐步起量,营收同比略增。虽面临原材料上涨和客户年降压力,但通过拓展新客户、开发新产品及降本增效措施,毛利额保持稳定,持续推进新客户和新规格产品验证。
- 消费电子、新能源业务:消费电子业务营收稳定;新能源业务因东尼新能源柔性线路板项目快速发展,2025年营收、毛利大幅增长。2026年上半年完成东尼新能源部分股权转让,确认大额投资收益。
三、业绩与风险警示
- 2026年半年度业绩:预计归属于母公司净利润13.5-16.5亿元,主要因转让东尼新能源股权确认投资收益,扣非净利润仍为负值。
- 撤销风险警示进展:公司已向浙江证监局提交整改报告,加强合规培训并落实追索措施,将根据《上海证券交易所股票上市规则》推进其他风险警示撤销申请。