新恒汇：2026年半年度报告

HENGHUITechnologyCorporationLimited 2026年半年度报告 （公告编号：2026-035） 二〇二六年七月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人任志军、主管会计工作负责人吴忠堂及会计机构负责人(会计主管人员)田春玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，请广大投资者关注相关内容，并注意投资风险。 集成电路相关业 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................6第三节管理层讨论与分析........................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会................................................................................................31第五节重要事项........................................................................................................................33第六节股份变动及股东情况....................................................................................................40第七节债券相关情况................................................................................................................46第八节财务报告........................................................................................................................47 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有公司法定代表人签名并盖章的2026年半年度报告及摘要原件。 4、其他有关资料。 上述备查文件的置备地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司主要业务情况 公司的主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括： 1、智能卡业务 公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和智能卡模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。 2、蚀刻引线框架业务 公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、FC、QFN、DFN、QFP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。报告期内，公司围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装等核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层、粗镍镍钯金电镀及棕色氧化等技术与产品，购置了行业一流的先进生产设备，持续提升车规级系列引线框架产能，不断拓展高端蚀刻引线框架产品品种及市场占有率，多个业务领域协同发展，提升了行业综合竞争力。公司现有蚀刻引线框架产品系列和布局实现了中高端产品的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。 3、物联网eSIM芯片封测业务 公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网、车联网等领域。报告期内，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网系统集成及物联网设备制造厂商。 （二）公司经营情况 2026年1-6月，全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。受人工智能（AI）基础设施建设狂潮的持续驱动，全球产业链正经历从“全面复苏”向“非均衡爆发”的演进，产业转移持续深化、国产替代进程提速，集成电路行业步入规模稳步扩容与结构迭代升级并行的新阶段。 报告期内，贵金属黄金、白银等主要原材料价格波动幅度巨大，呈现了暴涨暴跌的走势。年初，受中东冲突升级、美联储降息预期及全球央行购金热潮推动，黄金、白银价格快速攀升并创出历史新高，但随着中东冲突持续推高油价，美国通胀预期重新升温及美联储政策预期反转，黄金、白银价格大幅回落。面对原材料价格的高度不确定性，公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货、期权套期保 值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。 报告期内，公司实现营业总收入5.98亿元，较上年同期增长25.96%，实现归属于上市公司股东的净利润3,382.23万元，较上年同期下降61.98%。报告期末，公司资产总额21.46亿元，较上年度末增加1.54%；归属于上市公司股东的净资产18亿元，较上年度末降低6.36%。 1、智能卡业务发展稳健 报告期内，智能卡业务国内相关市场需求总体保持稳定，面对贵金属价格波动剧烈、整体市场规模有限的市场环境，公司进行技术创新、依托自动化、信息化的持续赋能，创新供应链管理，不断提升生产运营效率，在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力，保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点，推进产品结构优化和客户拓展，智能卡业务整体保持稳步发展。报告期内，公司智能卡业务营业收入2.57亿元，较上年同期下降9.38%；出货量16.64亿颗，较上年同期增长2.74%。 2、蚀刻引线框架业务增长迅速 报告期内，面对半导体行业需求的快速增长，公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，引入行业一流的生产设备及配套设施，自动化、智能化水平持续提升，大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货，产品种类不断丰富，客户群和市场占有率持续扩大，产能和产量快速增长。出口至欧盟、东南亚等国家和地区的产品数量不断增加，国际影响力逐步提升。在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作，通过协商一致签订了新的合作协议，合作的深度和广度大幅提升。 报告期内，蚀刻引线框架营业收入2.58亿元，较上年同期增长92.2%；出货量1,695.34万条，较上年同期增长75.94%，新增客户8家；出货量、销售额等经营指标创历史新高，成为公司核心业务增长引擎。 3、物联网eSIM芯片封测业务稳步增长 报告期内，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测通过IATF16949认证，可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求，满足新兴市场应用。 报告期内，物联网eSIM芯片封测营业收入3,508.03万元，较上年同期增长19.97%；出货量2.35亿颗，较上年同期增长23.72%。多芯片堆叠封装产品实现量产，超薄封装产品成功卡位物联网eSIM发展赛道，市场推进节奏良好，在产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，综合竞争力进一步增强。 4、技术创新驱动业务增长 报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，以技术创新驱动业务增长，在车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破，不断完善专利布局，研发成果转化效率提升，持续推出新产品。 在智能卡方面，依托多年在电镀与表