新恒汇：2025年年度报告

HENGHUITechnologyCorporationLimited 2025年年度报告 二〇二六年四月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人任志军、主管会计工作负责人吴忠堂及会计机构负责人(会计主管人员)田春玲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，请广大投资者关注相关内容，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以239,555,467为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.................................................................................................44第五节重要事项.........................................................................................................................64第六节股份变动及股东情况.....................................................................................................127第七节债券相关情况.................................................................................................................136第八节财务报告.........................................................................................................................137 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、载有公司法定代表人签名并盖章的2025年年度报告及摘要原件。 5、其他有关资料。 上述备查文件的置备地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 适用不适用 公司存在其他符合非经常性损益定义的损益项目系股份支付。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司主要业务情况 公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括： 1、智能卡业务 公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。 2、蚀刻引线框架业务 公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。报告期内，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争力。公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。 3、物联网eSIM芯片封测业务 公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。报告期内，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。 （二）公司经营情况 2025年，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，叠加AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。报告期内，受地缘政治紧张局势升级、经济不确定性高以及工业需求和市场供需关系的影响，贵金属黄金、白银、铜等主要原材料价格波动加大，公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货套期保值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。 报告期内，公司实现营业总收入9.23亿元，较上年同期增长9.62%，实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年同期下降32.18%。报告期末，公司资产总额21.13亿元，较上年度末增长55.41%;归属于上市公司股东的净资产19.22亿元，较上年度末增长57.60%。 1、智能卡业务发展稳健 公司智能卡业务主要应用于移动通信、金融支付、身份识别等领域。报告期内，国内相关市场需求总体保持稳定，公司持续推进产品结构优化和客户拓展，智能卡业务整体保持稳步发展。 报告期内，公司智能卡业务营业收入4.84亿元，较上年同期下降14.01%；出货量28亿颗，较上年同期下降9.86%。在国内市场下滑情况下，公司持续扩大海外新产品推广和客户拓展力度，国外销售较上年同期有较大幅度增长，业务可持续发展能力进一步增强。 2、蚀刻引线框架业务不断攀升 2025年，公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设进展顺利，产能和产量持续增长，开发的大颗粒/双圈、宽排QFN等车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货。报告期内，蚀刻引线框架营业收入3.13亿元，较上年同期增长61.61%；出货量2232.39万条，较上年同期增长61.01%，成为公司核心增长引擎。 报告期内，公司实现了LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术的深度整合，形成了完整的技术体系；同时推进产线智能化提升，自主研发生产管理系统和产线自动化改造，实现全流程数据监控与追溯，利用机器人操作和运输，提升产品一致性和稳定性，确保产品质量可控。产品已成功进入主流封测厂商和IDM公司供应链，合作深度持续加强；产品还出口至欧盟、东南亚等国家和地区，国际影响力逐步提升。在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。 3、物联网eSIM芯片封测业务稳健扩展 2025年，公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，适配物联网身份识别芯片需求，满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测成功通过IATF16949认证，可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔；MP2封装新 产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求，满足新兴市场应用。报告期内，物联网eSIM芯片封测营业收入6510.33万元，较上年同期增长34.47%；出货量4.43亿颗，较上年同期增长60.51%。在产品规模快速增长的同时，技术突破、产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，成功卡位物联网eSIM发展赛道，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。 4、技术创新驱动业务增长 2025年，公司研发工作以技术创新驱动业务增长为核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破，专利布局不断完善，研发成果转化效率持续提升。公司研发中心扩建升级项目进展顺利，购置国际先进的研发与检测设备，构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系，为技术创新提供硬件保障，并建立快速响应机制，实现技术研发与市场需求的精准对接。 报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，不断推出新产品。在智能卡领域，依托多年在电镀与表面处理领